聚辰半導(dǎo)體:三管齊下,主推組合方案
聚辰采用的是fabless的運(yùn)作模式,專注于發(fā)展自主研發(fā)核心芯片的設(shè)計能力,與工藝成熟先進(jìn)可靠的代工廠合作,滿足大量生產(chǎn)的需求和質(zhì)量的要求。公司市場總監(jiān)李強(qiáng)先生表示,現(xiàn)有EEPROM和SmartCard兩條成熟的產(chǎn)品線,其中MCU產(chǎn)品線主要由SmartCard、智能卡組成。可提供I2C、SPI和Microwire等標(biāo)準(zhǔn)接口的系列EEPROM產(chǎn)品,以及工業(yè)級到汽車級產(chǎn)品。同時聚辰正在大力研發(fā)節(jié)省能源的電源管理(Power Management)芯片新產(chǎn)品系列以及特殊微處理器(MCU)芯片。在電源管理芯片上,聚辰半導(dǎo)體將瞄準(zhǔn)中高端應(yīng)用,逐步開展AC/DC系列、DC/DC系列、LED驅(qū)動等電源管理產(chǎn)品的開發(fā)。
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李強(qiáng)說:“我們的競爭對手是Mi'的推出,我們還將提供MCUEEPROM電源管理的配套方案組合方案。實際上,如果從單個芯片上來比,不同廠家的同一類型產(chǎn)品都符合標(biāo)準(zhǔn),但通過芯片搭配使用,可以做到整體性能最佳化?!?br />
他還透露,根據(jù)國家十二五計劃,中國將對現(xiàn)有銀行 卡進(jìn)行換代,這對公司來說,是一個不可錯過的機(jī)遇。
作者:朱秩磊
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