SiGe半導(dǎo)體前端模塊SE2600S榮獲《電子技術(shù)應(yīng)用》2010年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)

SiGe半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor) 的高性能單芯片集成式前端模塊 (FEM)產(chǎn)品SE2600S榮獲由《電子技術(shù)應(yīng)用》雜志主辦的2010年優(yōu)秀產(chǎn)品評(píng)選的網(wǎng)絡(luò)和通信產(chǎn)品類別優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)。SE2600S是由《電子技術(shù)應(yīng)用》雜志讀者投票選出的獲獎(jiǎng)產(chǎn)品，該雜志為中國(guó)工程技術(shù)社群提供來(lái)自世界各地的技術(shù)信息。SiGe半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的硅基射頻 (RF) 功率放大器 (PA)和前端模塊供應(yīng)商，SE2600S是帶有藍(lán)牙端口的高性能單芯片集成前端模塊，可與集成有WLANPA的WLAN芯片組相輔相成，以瞄準(zhǔn)快速成長(zhǎng)的WLAN移動(dòng)終端應(yīng)用。SiGe半導(dǎo)體市場(chǎng)推廣副總裁AlistairManley稱：“我們很高興獲得《電子技術(shù)應(yīng)用》雜志及讀者的認(rèn)可。通過(guò)推出SE2600S，SiGe半導(dǎo)體能夠滿足行業(yè)瞄準(zhǔn)某些最流行的新型消費(fèi)電子設(shè)備而對(duì)高集成度、小占位面積芯片組解決方案的需求?！?BR clear=all/>關(guān)于 SiGe半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor, Inc)SiGe半導(dǎo)體公司(SiGe Semiconductor, Inc) 是在廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域中實(shí)現(xiàn)無(wú)線連接能力的全球領(lǐng)先高集成度射頻(radio frequency,RF)半導(dǎo)體前端解決方案供應(yīng)商。公司的創(chuàng)新解決方案將多種RF功能集成進(jìn)單個(gè)半導(dǎo)體器件中，實(shí)現(xiàn)性能、功率輸出和效率以及小體積的最佳結(jié)合。SiGe半導(dǎo)體廣泛地使用基于硅材料的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體技術(shù)，配合無(wú)晶圓運(yùn)作的模式，實(shí)現(xiàn)功能性的高度集成、利用大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)提供成本效益、維持低成本以及快速上市的能力。SiGe半導(dǎo)體至今已付運(yùn)超過(guò)五億個(gè)前端解決方案，主要為Wi-Fi?前端模塊以及功率放大器。關(guān)于SiGe半導(dǎo)體公司的無(wú)鉛計(jì)劃在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中使用鉛材料已成為全球日益關(guān)注的環(huán)保問(wèn)題。為了響應(yīng)業(yè)界廣泛推動(dòng)的環(huán)保倡議，SiGe半導(dǎo)體公司現(xiàn)今所有付運(yùn)的產(chǎn)品均為無(wú)鉛產(chǎn)品，并符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。
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