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[導讀] 12月22日早間消息,Tessera在對高通、Spansion和意法半導體提起的專利權(quán)訴訟中獲勝。此前,這三家公司希望推翻美國國際貿(mào)易委員會(以下簡稱“ITC”)做出的一項有關(guān)芯片封裝專利的裁決。 美國聯(lián)邦巡回上訴法院周


12月22日早間消息,Tessera在對高通、Spansion和意法半導體提起的專利權(quán)訴訟中獲勝。此前,這三家公司希望推翻美國國際貿(mào)易委員會(以下簡稱“ITC”)做出的一項有關(guān)芯片封裝專利的裁決。
美國聯(lián)邦巡回上訴法院周二宣布維持ITC的判決,并稱ITC的判決“得到堅實證據(jù)的支持,在援引法律過程中沒有錯誤”。ITC于2009年判決,高通和摩托羅拉等公司侵犯了Tessera的芯片封裝專利,并發(fā)出行政命令,要求停止進口來自這些公司的一些未得到專利授權(quán)的芯片。摩托羅拉隨后從Tessera獲得了專利授權(quán)。
Tessera在德克薩斯州和加利福尼亞州對相關(guān)公司提起了訴訟。Tessera總法律顧問伯納德·卡西迪(Bernard Cassidy)表示,在ITC的爭議沒有得到解決之前,這些訴訟處于暫停狀態(tài)。Tessera還將就過期專利以往遭到的侵權(quán)尋求損失賠償。
卡西迪表示:“現(xiàn)在我們可以回到法庭,并根據(jù)聯(lián)邦法律尋求賠償。我們很高興,聯(lián)邦上訴法院確認了判決,我們希望進一步向前發(fā)展?!?br /> 高通表示,這一判決對于高通繼續(xù)提供產(chǎn)品沒有影響。Spansion發(fā)言人米歇爾·蘭德里(Michele Landry)表示,這起判決對Spansion的影響不大,因為Tessera仍需要在聯(lián)邦法院上證明自己受到損失。意法半導體的美國發(fā)言人邁克爾·馬科維茨(Michael Markowitz)則表示,該公司已接到判決,并正在研究應(yīng)當對此持何態(tài)度。 0 0
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