[導讀]“手機關(guān)鍵元器件的封裝技術(shù)已經(jīng)經(jīng)歷了插裝到貼裝、分立到集成兩次革命，現(xiàn)在又從2D封裝開始向3D封閉進度，裸芯片和WLCSP得到了大量應用，被動元件和PCB技術(shù)也出現(xiàn)了微型化和柔性化的趨勢。與之對應的，手機等移動互
“手機關(guān)鍵元器件的封裝技術(shù)已經(jīng)經(jīng)歷了插裝到貼裝、分立到集成兩次革命，現(xiàn)在又從2D封裝開始向3D封閉進度，裸芯片和WLCSP得到了大量應用，被動元件和PCB技術(shù)也出現(xiàn)了微型化和柔性化的趨勢。與之對應的，手機等移動互聯(lián)終端的組裝工藝也經(jīng)歷了多次改革。”在2010年11月17日舉行的CMMF2010第七屆中國手機制造技術(shù)論壇上，松下電器機電FA技術(shù)中心部長張大成以全FPC智能終端為目標，介紹了高密度實裝過程中的工藝問題，以及松下特有的APC工藝和PoP工藝，并提出設備、工藝、材料三位一體的全FPC高密度實裝綜合解決方案。
松下電器機電FA技術(shù)中心部長張大成
來自安必昂的蔡裕光先生也發(fā)表了相同的觀點，蔡裕光表示，手機關(guān)鍵元器件、被動元件等組件小型化、集成化趨勢十分明顯，已經(jīng)和靈活生產(chǎn)、降低制造成本共同成為當前手機制造系統(tǒng)最新的最大驅(qū)動力。而小型化和集成化元器件在組裝時面臨著高密度高精度組裝、貼片沖擊、蹦床效應等多種問題，對此安必昂已經(jīng)推出了更高精度要求、更低貼裝壓力、極大&極小焊盤印刷技術(shù)、階梯鋼板技術(shù)等多種應對方案，如配備TPR的AX5貼片系統(tǒng)就可以很好的滿足當前微型化組裝的需求。代表美亞電子發(fā)言的富士機械工程師薛德洲則在介紹FUJI01005元件實裝的批量生產(chǎn)最新技術(shù)之外，還特別表示維護保養(yǎng)是始終維持高品質(zhì)的關(guān)鍵。
在手機制造系統(tǒng)中，檢測的地位同樣重要，代表美亞電子發(fā)言的Vi TECHNOLOGY 中國區(qū)重要客戶經(jīng)理薛峰表示，造成PCBA缺陷的原因主要有焊膏、貼放和回流工藝幾個部分，而在SMT組裝制程末端的維修成本接近前段的10倍，再加上01005等微型化元器件的目視檢測與返修幾乎不可能實現(xiàn)，因此可以預防缺陷產(chǎn)生及提高產(chǎn)出的AOI解決方案已經(jīng)成為手機制造企業(yè)必不可少的標配，而Vi TECHNOLOGY提供的SPC監(jiān)控工具、01005檢測能力和雙規(guī)AOI解決方案可以解決大部分手機制造制程挑戰(zhàn)，并承諾不在分辨率和生產(chǎn)效率中做任何妥協(xié)。
Vi TECHNOLOGY 中國區(qū)重要客戶經(jīng)理薛峰
在多家國際品牌之中，來自本土的深圳市勁拓自動化副總經(jīng)理徐德勇也毫不示弱，據(jù)其介紹勁拓生產(chǎn)的SELEIT品牌的選擇焊設備處于行業(yè)的領(lǐng)先地位，模塊化設計使設備可擴展，根據(jù)您的預算和產(chǎn)量要求靈活組線，產(chǎn)能也容易改變。首創(chuàng)世界唯一標配視覺系統(tǒng)：PCB實時圖像掃描和無縫拼接技術(shù)。而勁拓公司最新推出的在線式AOI視覺監(jiān)測設備可適應印刷后，爐前，爐后等各工段，還可以方便的進行離線使用，十分適合靈活生產(chǎn)的需求。
除了具體的解決方案，華為美國研究所高級總監(jiān)羅德威還為CMMF2010的嘉賓帶來了手機制造技術(shù)創(chuàng)新趨勢，為大家提供市場和技術(shù)上的前瞻，包括超細間距CSP組裝、nano-stencil、FPC-Rigd、低成本無鉛無鹵焊料、POP工藝等等先進制造技術(shù)，以及可制造型設計（DFM）、新產(chǎn)品導入（NPI）等先進理念，對中國手機制造企業(yè)極具參考價值。
下載文檔
