MIPS最新3核處理器性能是Atom的2.5倍
利用商業(yè)可用的標(biāo)準(zhǔn)單元庫、存儲(chǔ)器和EDA設(shè)計(jì)流程,1074K CPS在40nm G工藝下實(shí)現(xiàn)了1.5GHz的時(shí)鐘頻率。憑借1074K CPS,MIPS的多核性能獲得了廣泛采用并以可接受的價(jià)格提供給開發(fā)數(shù)字電視、藍(lán)光播放器和機(jī)頂盒等新一代互聯(lián)多媒體產(chǎn)品的公司。該平臺還針對家庭/無線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品和采用流行的Android操作系統(tǒng)的平板電腦。
MIPS營銷和業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁Art Swift表示:“將網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn)集成到數(shù)字電視、機(jī)頂盒和藍(lán)光光盤播放器是開發(fā)1074K CPS的主要目的。MIPS在多核技術(shù)方面擁有多年的豐富經(jīng)驗(yàn),我們正憑借我們的CMP 系列擴(kuò)展我們在多處理器方面的領(lǐng)導(dǎo)地位,使高端多核平臺更加簡單、易用,實(shí)現(xiàn)成本適中。”
MIPS的高端內(nèi)核正在迅速獲得采用。其超標(biāo)量MIPS32 74K內(nèi)核授權(quán)了20多家公司,其多線程多處理 MIPS32 1004K CPS授權(quán)了10多家公司。還有一家尚未公布的領(lǐng)先授權(quán)廠商將采用新的1074K CPS。
1074K CPS可連接多達(dá)4個(gè)超標(biāo)量無序74K內(nèi)核,以及針對時(shí)鐘/電源門控管理、全面中斷控制、程序/數(shù)據(jù)跟蹤功能等系統(tǒng)元件,還有可選的L2緩存控制器,作為一個(gè)完整的一致多核解決方案。與其CE4 100 SoC上的單個(gè)超線程英特爾Atom CPU相比,1074K CPS采用更小的硅占位面積的3核配置,實(shí)現(xiàn)了2.5倍性能的CoreMark基準(zhǔn)測試。
1074K CPS為流行的MIPS32 24K和74K內(nèi)核系列提供了高度可擴(kuò)展的多核性能遷移路徑。
根據(jù)具體應(yīng)用的不同,MIPS通過CMP產(chǎn)品提供兩種性能途徑。多線程1004K CPS為高端智能手機(jī)和先進(jìn)機(jī)頂盒等應(yīng)用提供高性能,其多個(gè)任務(wù)同時(shí)運(yùn)行,實(shí)時(shí)響應(yīng)和性能效率是關(guān)鍵要求。新的1074K CPS主要針對聯(lián)網(wǎng)數(shù)字電視和機(jī)頂盒,以及家庭/無線網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用,其應(yīng)用中的一兩個(gè)主要功能要求以更低成本實(shí)現(xiàn)顯著的性能提升。
20多年來,MIPS架構(gòu)一直應(yīng)用于多核系統(tǒng),獲得了強(qiáng)大生態(tài)系統(tǒng)的支持。此外,由于1074K CPS與MIPS32兼容,設(shè)計(jì)人員能夠利用現(xiàn)有軟件和工具的廣泛基礎(chǔ)。1074K CPS由來自CodeSourcery、CriticalBlue和其他廠商工具的支持,包括MIPS科技自己開發(fā)的工具和探針,以及對稱多處理(SMP)版本的Linux操作系統(tǒng)。
新的1074K CPS從2010年10月起開始供貨。1074K CPS的兩個(gè)初始版本將以以下內(nèi)核提供:采用基礎(chǔ)整數(shù)內(nèi)核的一致處理系統(tǒng)的MIPS32 1074Kc CPS,以及在每個(gè)內(nèi)核中包含浮點(diǎn)單元的MIPS32 1074Kf CPS。
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End of article 關(guān)鍵字: 速率 音頻編/解碼器 TriTech Microelectronics Ltd. -->
TriTech Microelectronics Ltd.推出符合AC97規(guī)范的音頻編/解碼器TR28027CG,該芯片通過48KHz的AC連接口支持8KHz、11.025KHz、16KHz、22.05KHz、44.1KHz和48KHz的采樣速率,從而消除了主處理器的采樣轉(zhuǎn)換負(fù)荷。它還提供一個(gè)18位的DAC和ADC,DAC的SNR是94dB,ADC是93dB。
其它可支持的特性包括:多重編/解碼器擴(kuò)展及音頻DAC映射、真電平輸出、外部放大器電源掉電管腳、PC_BEEP到LINE_OUT的無源連接以及3.3V數(shù)字接口。標(biāo)準(zhǔn)特性包括4個(gè)立體聲模擬輸出、2個(gè)可選話筒輸入、單音PC_BEEP和電話輸入。
該芯片的典型應(yīng)用包括AMR、MDC、聲卡、3D音響或虛擬3D和手提電腦音響。采用LQFP封裝,訂量10K時(shí)的單價(jià)為2美元。