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[導(dǎo)讀]關(guān)鍵字: 3G LTE 運(yùn)放 16位ADC ADC驅(qū)動器 目前市場對3G和LTE基

關(guān)鍵字: 3G LTE 運(yùn)放 16位ADC ADC驅(qū)動器 目前市場對3G和LTE基站的需求還在增長階段。根據(jù)iSuppli最新的研究報(bào)告,由于明年工業(yè)化國家的無線網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商將開始部署速度更快的LTE網(wǎng)絡(luò),因此明年全球無線基礎(chǔ)設(shè)施的資本投資預(yù)計(jì)將達(dá)到403億美元,比今年的378億美元高6.7%。由4G/LTE帶來的資本投資增長預(yù)計(jì)至少將持續(xù)到2014年。

與此同時,TI高性能模擬產(chǎn)品亞太市場業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理程偉健說:“中國、印度和拉丁美洲正在加速推動3G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),中國還在積極開發(fā)LTE基站?!?br />
對于3G和LTE基站制造商而言,誰能開發(fā)出動態(tài)覆蓋范圍更大的基站,誰的產(chǎn)品在無線運(yùn)營商那里就更有競爭力。那么,今天哪些因素在影響3G/4G基站的這一性能呢?

最大的問題是今天的3G和LTE基站都是多載波系統(tǒng),信號頻帶之間的間隔越來越小,這導(dǎo)致信號的諧波失真和三階互調(diào)失真IMD3非常接近所需的信號,有時候甚至位于帶內(nèi),非常難以濾除,因此對3G/LTE基站開發(fā)人員而言,IMD3是一個重大設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

解決這一難題的一個有效方法就是想法將IMD3的幅度降到噪聲幅度,即-100dBc以內(nèi),這樣它就不會對整體系統(tǒng)的信噪比(SNR)產(chǎn)生明顯影響。幸運(yùn)的是,最近TI推出的一款支持6dB增益的高線性度、低失真、全差動運(yùn)算放大器THS770006可以使得IMD3達(dá)到-107dBc,從而可以實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高的接收器動態(tài)覆蓋范圍。

THS770006可實(shí)現(xiàn)中頻(IF)高達(dá)200MHz的16位滿量程精確度,從而可為無線基站、高速數(shù)據(jù)采集、測量測試、醫(yī)療影像等應(yīng)用實(shí)現(xiàn)最大化信號鏈性能。THS770006具有48dBm的輸出三階截取(OIP3)以及業(yè)界最低的失真,其三階諧波失真(HD3)在100MHz時為-107dBc,三階互調(diào)失真(IMD3)在100MHz時為-107dBc。


(*)全新16位ADC<strong>驅(qū)動器</strong>大幅提高<strong>LTE基站</strong>動態(tài)覆蓋范圍

TI高性能模擬業(yè)務(wù)部高級副總裁Steve Anderson表示:“THS770006可以提高無線系統(tǒng)接收器的動態(tài)覆蓋范圍,幫助基站制造商充分滿足新一代網(wǎng)絡(luò)相鄰?fù)ǖ赖囊种婆c阻斷需求。我們的客戶對THS770006將幫助他們實(shí)現(xiàn)高速信號鏈的全部潛力充滿信心?!?br />
THS770006可以無縫驅(qū)動包括TI最新16位130MSPS ADS5493在內(nèi)的高速ADC,并支持滿量程3V峰至峰動態(tài)范圍,從而可實(shí)現(xiàn)最佳的設(shè)計(jì)靈活性與SNR性能。THS770006業(yè)界最低的失真與高線性度可以。

程偉健說,如果中頻信號不經(jīng)過THS770006運(yùn)放和帶通濾波器直接送進(jìn)16位ADC ADS5493,其HD3在100MHz時為-100dBc,但如經(jīng)過THS770006運(yùn)放和帶通濾波器,其HD3在100MHz時可達(dá)到-107dBc。

他指出:“與市面上其它同類競爭放大器相比,THS770006至少可將IMD3降低14dB,從而可幫助基站設(shè)計(jì)人員滿足高級調(diào)制方案(如LTE和多載波GSM)嚴(yán)格的靈敏度與位誤碼率(BER)要求,以及實(shí)現(xiàn)最佳的動態(tài)覆蓋范圍性能?!?br />
THS770006提供7.5ns(最大值)過驅(qū)動恢復(fù)功能,可最大限度地減少干擾和阻斷造成的丟失或錯誤數(shù)據(jù)的影響,從而可提高無線接收器的信號完整性。

THS770006的另一關(guān)鍵特性是提供低阻抗的電壓模式輸出。程偉健指出:“這一特性不僅可實(shí)現(xiàn)更高的通頻帶內(nèi)增益平坦度,而且可省掉昂貴和體積大的電感,從而既簡化了設(shè)計(jì),又降低了系統(tǒng)BOM成本。此外,輸出阻抗低還可以使得后端的匹配電阻很好設(shè)計(jì)。”

THS770006可與TI的完整高速信號鏈產(chǎn)品系列(包括高性能多內(nèi)核C6000 DSP、ADS5493與ADS4149等高速ADC、以及CDCE72010等時鐘解決方案)相結(jié)合,可加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程,充分滿足無線基站、高速數(shù)據(jù)采集、測量與測試、醫(yī)學(xué)成像應(yīng)用的設(shè)計(jì)需求。

THS770006運(yùn)算放大器現(xiàn)已開始供貨,該器件采用具有散熱焊盤的4毫米×4毫米QFN-24封裝。此外,TI還可同步提供THS770006EVM評估板。ADS5493 ADC樣片和ADS5493EVM 也已開始提供?,F(xiàn)已投入批量生產(chǎn)的ADS5493 ADC將于2011第1季度供貨,采用具有散熱焊盤的7毫米×7毫米QFN-48封裝。
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