聯(lián)發(fā)科技亮相國(guó)際信息通信展 打造豐富精彩的移動(dòng)生活

2010年9月27日，全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek，Inc.）今天宣布將參加于2010年10月11－15日在北京中國(guó)國(guó)際展覽中心舉行的2010年中國(guó)國(guó)際信息通信展覽會(huì)，全面展示涵蓋智能手機(jī)、3G、多媒體等方面的先進(jìn)技術(shù)和解決方案。憑借全球領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)實(shí)力和高穩(wěn)定性的解決方案，以及對(duì)中國(guó)移動(dòng)通信行業(yè)的深入洞察，全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技將在此次業(yè)界盛會(huì)上帶來(lái)卓越的新品展示和非同凡響的體驗(yàn)。

聯(lián)發(fā)科技將重點(diǎn)展示3G TD解決方案、應(yīng)用于Android?平臺(tái)的智能手機(jī)芯片平臺(tái)、已正式量產(chǎn)并備受國(guó)內(nèi)外客戶青睞的GSM/GPRS手機(jī)單芯片解決方案MT6253和多款支持豐富多媒體手機(jī)芯片以及高效WiFi藍(lán)牙等無(wú)線連接芯片。此外，聯(lián)發(fā)科技還將在展臺(tái)上專門開辟現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)區(qū)，觀眾可以實(shí)地體驗(yàn)首度亮相的多款基于聯(lián)發(fā)科技單芯片解決方案的終端產(chǎn)品, 并欣賞美炫的3D手機(jī)用戶界面，親身感受聯(lián)發(fā)科技致力于打造精彩的移動(dòng)生活、提升及豐富大眾生活的發(fā)展愿景。

聯(lián)發(fā)科技無(wú)線通信事業(yè)一部總經(jīng)理呂平幸表示：“隨著3G技術(shù)的發(fā)展和三網(wǎng)融合的推進(jìn)，用戶對(duì)手機(jī)終端的要求越來(lái)越高。如何在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代有效提升手機(jī)終端的功能和豐富用戶體驗(yàn)，是我們及手機(jī)制造商共同關(guān)注的焦點(diǎn)。一直以來(lái)，聯(lián)發(fā)科技都與客戶共謀發(fā)展，利用多年積淀的研發(fā)成果和豐富的服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，幫助客戶獲得成功。我們此次展示的產(chǎn)品和解決方案體現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科技對(duì)中國(guó)消費(fèi)者需求的精準(zhǔn)把握和持續(xù)推動(dòng)中國(guó)移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的承諾。未來(lái)我們將堅(jiān)持創(chuàng)新，以最佳的IC產(chǎn)品及服務(wù)滿足人類潛在的娛樂、通信及信息需求。”

過去幾年，聯(lián)發(fā)科技一直致力于推動(dòng)中國(guó)3G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，尤其重視中國(guó)自主3G通信標(biāo)準(zhǔn)TD相關(guān)技術(shù)的研發(fā)。今年聯(lián)發(fā)科技率先推出全世界第一款支持TD-HSPA的芯片解決方案, 也協(xié)助終端廠商參與移動(dòng)65納米TD 專項(xiàng)，快速占領(lǐng)市場(chǎng)制高點(diǎn)。除了持續(xù)投注TD技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，聯(lián)發(fā)科技今年初亦和傲世通公司達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議, 雙方致力于提供更豐富的TD解決方案，攜手把TD市場(chǎng)做大做強(qiáng), 雙方共同研發(fā)的TD產(chǎn)品亦將在本次展會(huì)上首度亮相。聯(lián)發(fā)科技希望與國(guó)內(nèi)手機(jī)制造商加強(qiáng)緊密合作，持續(xù)贏得市場(chǎng)領(lǐng)先地位，為消費(fèi)者帶來(lái)了更優(yōu)質(zhì)的3G手機(jī)使用體驗(yàn)。

在智能型手機(jī)方面，聯(lián)發(fā)科技將展示最符合中國(guó)市場(chǎng)需求的Android?平臺(tái)手機(jī)解決方案。加入“開放手機(jī)聯(lián)盟”后，聯(lián)發(fā)科技利用Android?創(chuàng)新平臺(tái)為用戶提供了絕佳的網(wǎng)絡(luò)多媒體、服務(wù)與社區(qū)網(wǎng)絡(luò)使用體驗(yàn)，推動(dòng)著智能手機(jī)的發(fā)展。憑借在多種手機(jī)平臺(tái)積累的多媒體技術(shù)及市場(chǎng)成功經(jīng)驗(yàn)，聯(lián)發(fā)科技正在以高效率的服務(wù)和資深的技術(shù)團(tuán)隊(duì)致力于為手機(jī)制造商及合作伙伴提供集成度更高的手機(jī)芯片，打造聯(lián)發(fā)科技專屬的Android?智能型手機(jī)解決方案。采用聯(lián)發(fā)科技成熟的高質(zhì)量集成芯片解決方案的智能手機(jī)即將上市，具備成熟的應(yīng)用。客戶不僅輕松的邁過了技術(shù)門檻，開發(fā)出了極具性價(jià)比的Android?智能型手機(jī)，而且大幅縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間，有利于搶占全球智能型手機(jī)市場(chǎng)先機(jī)。

在多媒體應(yīng)用方面，聯(lián)發(fā)科技利用“軟硬兼施”（芯片與軟件完全集成）的模式在芯片上搭載了許多多媒體應(yīng)用。手機(jī)設(shè)計(jì)師無(wú)需再花大量時(shí)間熟悉芯片、構(gòu)建電路、反復(fù)修改設(shè)計(jì)、調(diào)整和驗(yàn)證，只要用心做手機(jī)本身的特色就可以了，既加快了產(chǎn)品上市速度，也可大幅降低材料成本。豐富的IP庫(kù)可以把各種功能像搭積木一樣集成起來(lái)，有效提升研發(fā)設(shè)計(jì)的效率并降低成本，為客戶提供更高性價(jià)比和更穩(wěn)定的解決方案。

聯(lián)發(fā)科技的MT6253就是這類方案典型代表。作為迄今為止集成度和性價(jià)比最高的質(zhì)量和性能極其穩(wěn)定GSM/GPRS單芯片解決方案，MT6253集成了數(shù)字基帶（DBB）、模擬基帶（ABB）、電源管理（PM）、射頻收發(fā)器（RF Transceiver）等手機(jī)芯片基礎(chǔ)元器件。同時(shí)，MT6253平臺(tái)在軟件部分還集成了更流暢的JAVA、精致的Fancy UI（用戶界面）和VRE中間件，為客戶實(shí)現(xiàn)手機(jī)差異化、智能化、個(gè)性化提供了極大的方便。此外，其硬件還支持不需另外接入的兩百萬(wàn)像素相機(jī)、高速USB、觸摸屏、GPS、雙卡雙待（dual-SIM）等豐富的多媒體應(yīng)用功能。多媒體功能的高度集成使MT6253不僅可以幫助客戶減少30%的寶貴布局尺寸，大幅增加喇叭和天線空間，提升天線及音頻效能，讓廠商針對(duì)最流行的音樂手機(jī)或更輕薄的滑蓋機(jī)等概念進(jìn)行靈活設(shè)計(jì)及差異化延伸，也增加了電池空間，大幅延長(zhǎng)了待機(jī)時(shí)間, 而且返修率很低。