圣景微電子重返IIC,全新形象拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域
圣景公司的展位
芯片分析
芯片分析是圣景的主營業(yè)務(wù),據(jù)現(xiàn)場的工程師介紹,目前圣景的芯片分析項目涵蓋DRAM、RF、ADC、電源管理、時鐘&鎖相環(huán)、顯示驅(qū)動、圖像傳感器、FPGA/CPLD等廣泛領(lǐng)域。圣景擁有芯片分析自動化軟件MATRIX系列,包括Matrix Analyzer和Matrix ONE。前者是一個透徹剖析競爭對手芯片電路設(shè)計技術(shù)的工具,包括芯片圖像、版圖和電路數(shù)據(jù)瀏覽,版圖/電路圖/符號圖編輯和實時同步、單元/引線/通孔的圖像識別、邏輯識別、電路圖生成、模塊查找/替換、層次化電路生成和調(diào)整、ERC、DRC、實時LVS、跨平臺支持、網(wǎng)絡(luò)協(xié)作支持、多語言支持、版本控制等功能。Matrix ONE則是一種程序開發(fā)和數(shù)據(jù)交付方式,將軟件程序和數(shù)據(jù)全部打包在一個可執(zhí)行程序里,直接運(yùn)行該程序即可方便地瀏覽數(shù)據(jù),也可輸出數(shù)據(jù)到其他EDA平臺。
從目前國內(nèi)的芯片分析市場技術(shù)走向來看,越來越多的公司開始關(guān)注90nm器件,典型產(chǎn)品以RF器件和LCD驅(qū)動器為主。本屆展會上,圣景也展示了一些相關(guān)產(chǎn)品的芯片分析業(yè)務(wù),例如,單芯片電視解決方案、高集成度CMOS零中頻硅調(diào)諧器、單芯片2.4GHz收發(fā)器、藍(lán)牙3.0單芯片解決方案、雙頻帶前端模塊、TFT-LCD控制/驅(qū)動IC以及TFT-LCD時序控制器等。
RF和LCD相關(guān)業(yè)務(wù)受關(guān)注
隨著集成電路工藝水平的進(jìn)步,一些比較領(lǐng)先的公司需要進(jìn)行拍攝的線寬越來越小,為了滿足新的業(yè)務(wù)需求,圣景購買了多臺X射線機(jī)、電子顯微鏡(SEM)等設(shè)備,還擁有芯片分析前端處理實驗中心,該中心包括化學(xué)實驗室、綜合實驗室和芯片攝像實驗室。
芯片分析實驗室業(yè)務(wù)主要涉及芯片解剖、工藝分析以及顯微攝像。據(jù)介紹,實驗室主要配備了以下設(shè)備:
Decapsulate:芯片分析前的預(yù)處理-芯片去封裝。包括普通塑料封裝、陶瓷封裝和BGA。
RIE:芯片分析前的預(yù)處理-芯片去層。包括銅布線、金布線以及鋁布線。
Fe-SEM:用于深亞微米芯片的大范圍攝像,可用于工藝分析。適用線寬0.13um至45nm。
Tungsten SEM:用于深亞微米芯片的觀察及攝像,適用線寬0.13um至65nm。
紫外顯微鏡:用于亞微米以上芯片觀察和大范圍攝像,紫外拍攝模式。適用線寬0.25um至0.18um。
光學(xué)顯微鏡:用于亞微米以上芯片觀察和大范圍攝像。適用0.35um以上線寬。
拓展新業(yè)務(wù)領(lǐng)域
知識產(chǎn)權(quán)分析
知識產(chǎn)權(quán)分析服務(wù)在中國國內(nèi)市場圣景提供的知識產(chǎn)權(quán)分析服務(wù)貫穿IP整個生命周期,包括:知識產(chǎn)權(quán)資產(chǎn)化(授權(quán)價值評估/專利組合價值評估/專利申述評估);技術(shù)及市場評估(市場分析/技術(shù)競爭分析/供應(yīng)商信息);知識產(chǎn)權(quán)利益維護(hù)(目標(biāo)分析);知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略制定(公司專利庫審查/專利全景分析);知識產(chǎn)權(quán)地位構(gòu)建(專利并購評估)。據(jù)悉,目前圣景主要的銷售收入還是來自海外市場,已經(jīng)為許多國外的專利侵權(quán)糾紛案提供了芯片分析服務(wù),未來也會致力于為中國國內(nèi)公司提供這樣的服務(wù)。
產(chǎn)品解析
產(chǎn)品解析(Teardown)是UMB TechInsights的優(yōu)勢業(yè)務(wù),主要提供成本分析和功能模塊解析。目前產(chǎn)品解析覆蓋的產(chǎn)品領(lǐng)域包括數(shù)碼圖像、新興市場、個人便攜產(chǎn)品、移動計算&連接、數(shù)碼小家電。加入UMB TechInsights之后,產(chǎn)品解析或?qū)⒁渤蔀槭ゾ暗男聵I(yè)務(wù)方向。
據(jù)了解,目前UMB TechInsights專注的技術(shù)服務(wù)領(lǐng)域包括: 移動電話及消費(fèi)電子產(chǎn)品、無線產(chǎn)品、互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品、電腦產(chǎn)品、汽車電子以及系統(tǒng)軟硬件。每年該公司為200多家客戶提供超過1800次的項目服務(wù),包括150多個器件項目,400多個拆解項目和5000多例專利分析項目;平均每年主導(dǎo)或參與200起的Licensing campaign;擁有一個超過23,000個器件信息的數(shù)據(jù)庫,至少7000份技術(shù)情報報告,其中部分甚至可回溯到上世紀(jì)的七十年代;擁有4個分布在世界不同文化地域的專業(yè)器件分析實驗室,外加3個工程研究中心;擁有對諸如CMOS, BiCMOS, Bipolar, SiGe, GaAs, CCD, LCD和光伏等領(lǐng)域工藝技術(shù)方面的研究成果和經(jīng)驗。