2010年亞洲固態(tài)電路會(huì)議（A-SSCC）新聞發(fā)布會(huì)在滬舉行

A-SSCC 2010將于今年11月8日-10日在中國(guó)北京召開(kāi)。2010年9月10日，A-SSCC 2010 新聞發(fā)布會(huì)在上海復(fù)旦大學(xué)舉行。來(lái)自新華社等各界媒體、學(xué)術(shù)界和IC產(chǎn)業(yè)屆代表60余人出席了該發(fā)布會(huì)。此次會(huì)議詳細(xì)介紹了將要在A-SSCC 2010 發(fā)表的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最新研究成果，并邀請(qǐng)業(yè)內(nèi)外同仁積極參會(huì)，以借此高端的國(guó)際學(xué)術(shù)平臺(tái)拓展視野，為產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展注入自主創(chuàng)新的動(dòng)力。
本次發(fā)布會(huì)由A-SSCC 2010 執(zhí)行委員會(huì)主辦, 由SSCS北京Chapter、SSCS上海Chapter、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)和復(fù)旦大學(xué)協(xié)辦， A-SSCC 2010組委會(huì)主席、清華大學(xué)王志華教授出席，復(fù)旦大學(xué)曾曉洋教授主持，清華大學(xué)劉雷波副教授就A-SSCC即將發(fā)布的最新成果作了精彩演講，并答記者問(wèn)。參會(huì)嘉賓就中國(guó)自主創(chuàng)新能力、A－SSCC的產(chǎn)業(yè)意義、今年獲選論文主題，以及前沿技術(shù)如何更好地提升大眾生活水平等做了熱烈討論。
A-SSCC，全稱(chēng)是Asian Solid-State Circuits Conference（亞洲固態(tài)電路大會(huì)），是由IEEE SSCS（美國(guó)電氣電子工程師協(xié)會(huì)固態(tài)電路學(xué)會(huì)）支持的四大國(guó)際會(huì)議之一，是亞洲國(guó)家主導(dǎo)的在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域水平最高的國(guó)際會(huì)議。A-SSCC于2005年由IEEE SSCS創(chuàng)辦，每年注冊(cè)參會(huì)人數(shù)達(dá)300-400人，分別來(lái)自亞、歐和美洲等50多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，已分別于中國(guó)新竹、中國(guó)杭州、韓國(guó)濟(jì)州、日本九州及中國(guó)臺(tái)北舉辦過(guò)5次，今年第二次登陸中國(guó)大陸。
A-SSCC每年投稿論文達(dá)350篇以上，錄取率約在30%（其中，七成以上論文有硅片實(shí)現(xiàn)的結(jié)果）。此前，該會(huì)議在中國(guó)大陸并未有廣泛參與度，一定程度上受限于大陸的集成電路設(shè)計(jì)學(xué)術(shù)研究水平和產(chǎn)業(yè)水平，相比國(guó)際先進(jìn)水平仍有較大差距。今年，我們可喜地看到了中國(guó)大陸的進(jìn)步。據(jù)悉，中國(guó)大陸今年在A-SSCC 2010上成功發(fā)表論文12篇，接近或達(dá)到日本（20篇）、臺(tái)灣（12篇）和韓國(guó)（14篇）的先進(jìn)水平。一舉突破了往屆僅被錄取6-8篇，遠(yuǎn)低于日本,臺(tái)灣和韓國(guó)的被動(dòng)局面。本次大會(huì)還選出14篇學(xué)生論文參加學(xué)生設(shè)計(jì)競(jìng)賽。其中，大陸有4篇論文被選中，數(shù)量已經(jīng)遠(yuǎn)超日本、韓國(guó)和臺(tái)灣。這在一定程度上反映出中國(guó)大陸學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界在不斷融和的國(guó)際大環(huán)境的發(fā)展中，IC設(shè)計(jì)水平正在不斷取得進(jìn)步。同時(shí)，也體現(xiàn)出中國(guó)政府不斷推出的產(chǎn)業(yè)利好政策、更成熟的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)人才和逐漸完善的市場(chǎng)，對(duì)技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展有重要促進(jìn)作用。

今年A-SSCC的亮點(diǎn)主要圍繞以下幾大領(lǐng)域:
1、高性能多核處理器（如英特爾公司48核IA-32架構(gòu)的處理器）
2、低功耗嵌入式處理器設(shè)計(jì)（如英特爾公司集成了Atom處理器的超低功耗SoC）
3、通信和媒體信號(hào)芯片設(shè)計(jì)（如蘇黎世理工大學(xué)的低功耗、高吞吐率的LDPC解碼器）
4、新興醫(yī)療和微機(jī)電系統(tǒng)設(shè)計(jì)（如臺(tái)灣交通大學(xué)的用于普通話聽(tīng)力輔助的低功耗SoC芯片，美國(guó)華盛頓大學(xué)的低功耗眼壓檢測(cè)傳感芯片等）
5、存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)（如東芝公司提出的可用于鐵電存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)的高可靠位線偏置技術(shù)）
6、新興電路設(shè)計(jì)（如瑞典皇家工學(xué)院和復(fù)旦大學(xué)共同完成的通過(guò)噴墨的方式在紙張上“打印”射頻標(biāo)簽芯片的技術(shù)）
7、模擬電路設(shè)計(jì)系統(tǒng)（如麻省理工學(xué)院完成的可重構(gòu)模擬系統(tǒng)）
8、數(shù)據(jù)變換器材設(shè)計(jì)（如臺(tái)灣大學(xué)提出的10b 320MS/s 自校正流水線模數(shù)轉(zhuǎn)換器）
9、數(shù)字電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)（如東京大學(xué)完成的片上偏斜調(diào)整電路）
10、射頻電路設(shè)計(jì)（如A*STAR公司完成的2.45 GHz IEEE 802.15.4 WPAN收發(fā)器芯片）
11、有線和混合信號(hào)設(shè)計(jì)（如日本慶應(yīng)義塾大學(xué)完成的 30Gb/s/link 2.2Tb/s/mm2的時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)電路）等。