臺(tái)積電訂單回籠4Q衰退警鐘輕響

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈2010年下半進(jìn)入修正期，由于訂單能見(jiàn)度不高，使得業(yè)界紛對(duì)于晶圓代工廠第4季營(yíng)運(yùn)看法偏悲觀，并預(yù)期臺(tái)積電第4季營(yíng)收恐將較第3季下滑逾1成，不過(guò)，近期隨著大陸十一長(zhǎng)假拉貨訂單回籠，芯片業(yè)者紛提高對(duì)晶圓代工廠下單量，臺(tái)積電第4季營(yíng)收表現(xiàn)可望較預(yù)期佳，下滑幅度將縮小在個(gè)位數(shù)百分點(diǎn)之內(nèi)。
近期電子業(yè)景氣雜音不斷，由于半導(dǎo)體庫(kù)存已連3季走高，歐債風(fēng)暴持續(xù)影響PC市場(chǎng)，加上北美消費(fèi)性市場(chǎng)仍緩慢復(fù)蘇，返校買(mǎi)氣效應(yīng)不如以往，進(jìn)而影響下游客戶對(duì)上游芯片廠拉貨力道，業(yè)界因此看衰晶圓雙雄臺(tái)積電及聯(lián)電第4季產(chǎn)能利用率可能下滑到90%左右，營(yíng)收更將衰退逾1成。
不過(guò)，半導(dǎo)體業(yè)者指出，芯片廠先前因客戶拉貨力道減緩，對(duì)晶圓代工廠投片亦較保守，然近期隨著大陸十一長(zhǎng)假已近，下游客戶拉貨力道回溫，促使芯片廠決定放手下單晶圓廠。事實(shí)上，近年來(lái)包括大陸五一長(zhǎng)假、農(nóng)歷新年等節(jié)慶，對(duì)于廠商下單力道的影響已不如以往，然而十一長(zhǎng)假影響力依舊，若從產(chǎn)品別來(lái)看，近期PC市場(chǎng)仍較為疲弱，但手機(jī)相關(guān)芯片業(yè)者皆已感受到十一長(zhǎng)假拉貨力道，客戶開(kāi)始催貨，稍微出現(xiàn)旺季的樣子，消費(fèi)性電子可說(shuō)是在這波市場(chǎng)需?D扮要角。
半導(dǎo)體業(yè)者表示，以?~經(jīng)驗(yàn)，第2季由于PC端出清庫(kù)存，需求疲弱，通常為全年低點(diǎn)，第3季因應(yīng)新機(jī)上市，且接續(xù)歐美返校潮與大陸十一長(zhǎng)假，帶動(dòng)旺季效應(yīng)，第4季則進(jìn)入調(diào)整期，而后下波需求就是來(lái)年農(nóng)歷新年，因此，第4季營(yíng)收通常會(huì)往下走。
2010年由于上半年基期墊高，業(yè)界對(duì)于半導(dǎo)體后市看法較為悲觀，不過(guò)，如此亦有助于供應(yīng)鏈緊繃氣氛稍獲緩解，即便近期PC市場(chǎng)表現(xiàn)疲弱，然而手機(jī)、消費(fèi)性電子等因應(yīng)十一長(zhǎng)假到來(lái)，依舊涌現(xiàn)拉貨潮，讓上游芯片廠稍微松口氣，對(duì)市場(chǎng)看法已不再像之前那么悲觀，因此，對(duì)晶圓代工廠增加下單，進(jìn)而使得臺(tái)積電第 4季營(yíng)收衰退幅度可望較預(yù)期來(lái)得小。
不過(guò)，半導(dǎo)體業(yè)者亦指出，即便芯片廠近期增加投片，但亦不盡然表示對(duì)后市看法轉(zhuǎn)趨樂(lè)觀，只能算是反應(yīng)先前過(guò)度保守，晶圓代工廠第4季訂單還是要等到10月底才能真正確定，在此之前，營(yíng)收預(yù)估還是有機(jī)會(huì)再變動(dòng)。
另外，從晶圓代工廠第3季表現(xiàn)來(lái)看，臺(tái)積電預(yù)估第3季營(yíng)收將達(dá)1,090億~1,110億元，8、9月?tīng)I(yíng)收可能稍微走低，不過(guò)，第3季表現(xiàn)可望接近財(cái)測(cè)高標(biāo)。至于聯(lián)電8月?tīng)I(yíng)收持續(xù)較7月走揚(yáng)，9月亦接單暢旺，整體第3季營(yíng)收可望成長(zhǎng)5~11%。