半導體代工大鱷 以其質(zhì)和量優(yōu)勢席卷全球

半導體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產(chǎn)能力開始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產(chǎn)上積累的經(jīng)驗和知識，其技術(shù)實力也躍升至世界前列。設備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢？
“如果我們照現(xiàn)在這樣繼續(xù)與日本主要的大型半導體廠一道研發(fā)數(shù)碼相機等核心SoC的話，也許有一天會行不通的?！比毡緤W林帕斯公司的常務董事、數(shù)字技術(shù)開發(fā)本部長栗林正雄表達了他的危機感。
其背景是日本半導體大廠有抑制自己的生產(chǎn)規(guī)模，轉(zhuǎn)向“輕晶圓廠”的跡象。主要是為了抑制隨制造技術(shù)的微細化而激增的設備投資及研發(fā)費用，從而改善收益。
迄今為止，日本的大半導體制造商一直是采用自行設計和制造的垂直整合型體制。這種企業(yè)稱之為IDM（IntegratedDeviceManufacturers）。近來，這種體制發(fā)生了動搖：富士通半導體將40nm工藝以后的LSI生產(chǎn)委托給了臺灣的臺積電（TSMC）。東芝的樹立了相同的方向，其社長佐佐木則夫表示，“IDM無法再持續(xù)。我們將堅定地推進輕晶圓化?！?
對日本的半導體制造商而言，輕晶圓廠化確實有減少資本投資負擔的益處。但對設備制造商而言，則“充滿憂慮”（日本某數(shù)字消費設備廠商）。其最大的原因，是日本IDM自己無法再擁有最先進的半導體技術(shù)。
就電子設備而言，SoC可謂是掌握設備附加價值的最重要部件之一。正因為如此，才要利用最尖端的半導體技術(shù)，減小芯片面積、降低功耗（奧林帕斯的栗林）。設備的設計者，需要在預見數(shù)年后的半導體技術(shù)發(fā)展趨勢的前提下，進行設備開發(fā)。因此才與擁有最尖端半導體技術(shù)的廠商建立密切的合作關系，并指定LSI的開發(fā)伙伴。
要求最尖端半導體技術(shù)的設備制造商，都對信任和依靠今后可能不再擁有先進技術(shù)的日本半導體廠商，抱有和前述奧林帕斯同樣的擔憂。
一手包辦SoC的生產(chǎn)
與奧林帕斯一樣抱有危機感的設備廠商不在少數(shù)。盡管沒有公開宣布，但許多電子界相關人士都知道日本某家庭游戲廠商最近將使用最尖端半導體技術(shù)的圖形LSI的生產(chǎn)委托給了一家臺灣大型代工企業(yè)。
游戲機用圖形LSI只是冰山的一角：最近，承接LSI委托生產(chǎn)的代工企業(yè)，正開始一手包辦全球的SoC生產(chǎn)。這已經(jīng)在代工企業(yè)的業(yè)績報表上顯示出來。
臺積電（TSMC）擁有幾乎一半的代工市場份額，最近的2010年第一季（1月到3月）的銷售額比去年同期上升了133.4%,達到了921.9億元新臺幣。這一增長率從整體電子業(yè)來看是極高的，而且象征著該公司杰出的增長勢頭。當季的營業(yè)利益率達到37.0%.
剛成立一年就成長為擁有約150個企業(yè)客戶、僅次于臺積電居第二位的，是美國的GLOBALFOUNDRIES公司。該公司是由美國的AdvancedMicroDevices（AMD）公司的制造部在2009年春天分立出來的企業(yè)。之后，于2010年1月，它與新加坡的大型代工廠特許半導體（CharteredSemiconductorManufacturingLtd）合并，獲得了市場份額和客戶群。該公司目前的市場份額大約是15%.