4月15日消息,據(jù)來自IC分銷渠道的消息人士透露,目前包括電源管理芯片(PWM)、金氧半場效晶體管(MOSFET)和DRAM在內的大部分半導體元件供應比較緊張,但是由于代工廠已經在滿負荷運行,預計短期內這種情況不會得到緩解。
據(jù)臺灣媒體報道,消息人士指出,預計在今年第二季度,半導體元件的價格漲幅將超過10%。在第一季度中,其價格已經平均提高了5-10%。
另外,消息人士還表示,由于在第一季度NOR閃存芯片供應不足,多芯片封裝(multi-chippackage,MCP)價格漲幅最大,在今年余下幾個月中,MCP的供應可能仍會維持緊張局面。而在第一季度沒有提高報價的微控制器(microcontrollerunit,MCU)供應商也可能將在第二季度調升其價格。