多核LTE方案助力手持移動設(shè)備SoC設(shè)計
Tensilica宣布,授權(quán)NTT DOCOMO公司多個Tensilica Xtensa LX數(shù)據(jù)處理器(DPU)IP核,用于最新的LTE(長期演進技術(shù))手持移動設(shè)備SoC設(shè)計。2010年2月在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動大會上,NTT DOCOMO展出了與富士通、NEC和松下移動通信部門(松下移動)合作開發(fā)的芯片以及基于該款芯片的LTE手持移動設(shè)備及數(shù)據(jù)卡。
NTT DOCOMO公司通信設(shè)備開發(fā)業(yè)務(wù)部高級副總裁兼總經(jīng)理Toshio Miki表示:“Tensilica公司的DPU內(nèi)核使我們的LTE芯片面積更小、功耗更低,并為LTE芯片的快速研發(fā)及一次性投片成功做出巨大貢獻?;赥ensilica 公司Xtensa系列DPU卓越的可編程性,無需增加功耗及面積,賦予產(chǎn)品流片后的靈活性,并加快了上市時間?!?/FONT>
Tensilica總裁兼首席執(zhí)行官Jack Guedj表示:“NTT DOCOMO公司的研發(fā)項目無疑正引領(lǐng)著LTE技術(shù)進入市場,Tensilica公司很榮幸能夠為本項目的快速、成功研發(fā)貢獻力量。在2010年2月的全球移動大會上,NTT DOCOMO已展出了集成Tensilica DPU的LTE終端設(shè)備和LTE數(shù)據(jù)卡。該項目再次驗證Tensilica公司Xtensa系列DPU能夠為設(shè)計人員提供速度更快、功耗更低、可編程性更好的開發(fā)平臺,以滿足LTE無線調(diào)制解調(diào)器高性能的需求?!?