3D封裝領(lǐng)域：后進(jìn)入公司成長空間更大

“3D封裝領(lǐng)域?qū)ξ覀冞@些后進(jìn)入的公司成長空間更大。”上海微電子裝備有限公司市場(chǎng)與關(guān)系客戶部經(jīng)理洪肇棠在SEMICONChina2010展會(huì)上表示。

“從摩爾定律發(fā)展角度來看，到28nm以下很大可能要走3D的道路，3D封裝要用到很多先進(jìn)的封裝技術(shù)，我們對(duì)這一領(lǐng)域的未來十分看好?！睋?jù)洪肇棠介紹，公司開發(fā)的專用于3D-TSV以及MEMS器件制造工藝的SSB500/10MMEMS步進(jìn)投影光刻機(jī)，就是適用于200mm和300mm硅片的TSV及MEMS工藝需求。該設(shè)備具有高精度、高產(chǎn)率、低使用成本的特點(diǎn)，可以滿足用戶單面或雙面光刻等多種功能需求。

上海微電子裝備公司對(duì)高亮LED市場(chǎng)也同樣看好。據(jù)洪肇棠介紹，SSB200/10A型步進(jìn)投影光刻機(jī)正是用于AMOLED平板顯示的TFT工藝，適用于研發(fā)線200mm*200mm的基板尺寸，該設(shè)備具有高分辨率、高套刻精度、低使用成本的特點(diǎn)，可滿足用戶對(duì)多種平板顯示器的TFT工藝需求。

“盡管我們與ASML、Nikon這些光刻機(jī)大廠不在同一個(gè)量級(jí)上，但我們的目標(biāo)是把成本降低，將關(guān)鍵零部件實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。”據(jù)洪肇棠介紹，目前上海微電子裝備有限公司的后道光刻機(jī)已基本實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，成本大大降低，為客戶降低設(shè)備擁有成本（COO）帶來很大提升空間。

據(jù)洪肇棠透露，目前公司的主要市場(chǎng)在國內(nèi)，而后道光刻機(jī)將很快進(jìn)入中國臺(tái)灣地區(qū)。