3D封裝領(lǐng)域：后進入公司成長空間更大

“3D封裝領(lǐng)域?qū)ξ覀冞@些后進入的公司成長空間更大?！鄙虾?strong>微電子裝備有限公司市場與關(guān)系客戶部經(jīng)理洪肇棠在SEMICONChina2010展會上表示。

“從摩爾定律發(fā)展角度來看，到28nm以下很大可能要走3D的道路，3D封裝要用到很多先進的封裝技術(shù)，我們對這一領(lǐng)域的未來十分看好。”據(jù)洪肇棠介紹，公司開發(fā)的專用于3D-TSV以及MEMS器件制造工藝的SSB500/10MMEMS步進投影光刻機，就是適用于200mm和300mm硅片的TSV及MEMS工藝需求。該設(shè)備具有高精度、高產(chǎn)率、低使用成本的特點，可以滿足用戶單面或雙面光刻等多種功能需求。

上海微電子裝備公司對高亮LED市場也同樣看好。據(jù)洪肇棠介紹，SSB200/10A型步進投影光刻機正是用于AMOLED平板顯示的TFT工藝，適用于研發(fā)線200mm*200mm的基板尺寸，該設(shè)備具有高分辨率、高套刻精度、低使用成本的特點，可滿足用戶對多種平板顯示器的TFT工藝需求。

“盡管我們與ASML、Nikon這些光刻機大廠不在同一個量級上，但我們的目標(biāo)是把成本降低，將關(guān)鍵零部件實現(xiàn)國產(chǎn)化?！睋?jù)洪肇棠介紹，目前上海微電子裝備有限公司的后道光刻機已基本實現(xiàn)國產(chǎn)化，成本大大降低，為客戶降低設(shè)備擁有成本（COO）帶來很大提升空間。

據(jù)洪肇棠透露，目前公司的主要市場在國內(nèi)，而后道光刻機將很快進入中國臺灣地區(qū)。