系統(tǒng)級模型自動創(chuàng)建、驗證和部署工具供應商Carbon Design Systems與總部設在中國的硅產(chǎn)品解決方案公司芯原股份有限公司 (VeriSilicon) 宣布，雙方已達成合作伙伴關(guān)系，將把芯原的 ZSP 模型集成到 Carbon 公司的 SoC Designer 虛擬平臺中。芯原處理器將與 SoC Designer 虛擬平臺完全集成在一起，使用戶能夠執(zhí)行精確方法結(jié)構(gòu)分析和進行流片前固件研發(fā)。
快速、精準的固件研發(fā)體驗
Carbon Design Systems 業(yè)務發(fā)展副總裁 Bill Neifert 表示：“我們很樂于支持廣受歡迎的芯原 ZSP 數(shù)字信號處理器內(nèi)核，并對芯原能夠加入我們不斷壯大的知識產(chǎn)權(quán)合作伙伴團隊而感到非常高興。從事復雜系統(tǒng)級芯片 (SoC) 研發(fā)設計的大多數(shù)公司都在使用 Carbon 公司的 SoC Designer 虛擬平臺。這次達成的合作伙伴關(guān)系將使這些公司獲得與芯原 ZSP 處理器同步設計的機會，并在研發(fā)成型硅產(chǎn)品之前，就提前開始做好固件研發(fā)?！?/FONT>
芯原全球技術(shù)副總裁 Prasad Kalluri 表示：“芯原致力于簡化采用我們的 ZSP 處理器進行研發(fā)所需的步驟。系統(tǒng)級芯片的研發(fā)設計正在變得日益復雜，而采用 Carbon 公司的 SoC Designer 虛擬平臺的系統(tǒng)級建?？蚣軄磉M行研發(fā)設計，將使系統(tǒng)開發(fā)者從中受益匪淺，讓系統(tǒng)級芯片的研發(fā)設計變得輕而易舉。在與 Carbon 公司成為合作伙伴之后，我們的 ZSP 數(shù)字信號處理器內(nèi)核可用于 SoC Designer 虛擬平臺，使我們的客戶可以在設計周期中提早開始固件研發(fā)，并可享受到可視性全系統(tǒng)調(diào)試?！?/FONT>
集成平臺簡介
本集成平臺可連接適用于 ZSP5XX 和 ZSP8XX 系列處理器的軟件模型，并且調(diào)試器可直接進入 SoC Designer 虛擬平臺環(huán)境中進行工作。集成模型可充分利用 SoC Designer 的所有系統(tǒng)分析和調(diào)試功能進行工作。硬件和軟件的調(diào)試是完全同步進行的，使工程師能在系統(tǒng)的任一部分中設置斷點，并可即時看到硬件或軟件的更改對整個系統(tǒng)所造成的影響。
集成平臺的可用性
Carbon Design Systems 目前提供集成芯原 ZSP 處理器的平臺。
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