賽靈思高性能40nm Virtex-6 FPGA系列通過(guò)全生產(chǎn)驗(yàn)證

賽靈思公司（Xilinx, Inc. ）與聯(lián)華電子(UMC)共同宣布，采用聯(lián)華電子高性能40nm工藝的Virtex-6 FPGA，已經(jīng)完全通過(guò)生產(chǎn)前的驗(yàn)證。這是雙方工程團(tuán)隊(duì)為進(jìn)一步提升良率、增強(qiáng)可靠性并縮短生產(chǎn)周期而努力合作的成果。Virtex-6系列通過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證， 意味著聯(lián)華電子繼2009年3月發(fā)布首批基于40nm工藝的器件后，正式將該工藝轉(zhuǎn)入量產(chǎn)。

“對(duì)于我們長(zhǎng)期代工合作伙伴聯(lián)華電子持續(xù)的執(zhí)行能力， 我們給予高度評(píng)價(jià)，”賽靈思首席執(zhí)行官（CEO）兼總裁Moshe Gavrielov 表示，“在此之前，通過(guò)雙方長(zhǎng)期的密切合作，我們已經(jīng)成功量產(chǎn)了幾代業(yè)界領(lǐng)先的FPGA系列?！?

“今天40nm所取得的成功， 是聯(lián)華電子和賽靈思公司長(zhǎng)期以來(lái)共同推出眾多領(lǐng)先FPGA產(chǎn)品系列的一個(gè)延續(xù)。”聯(lián)華電子首席執(zhí)行官（CEO）孫世偉博士表示，“今天40nm Virtex-6系列獲得量產(chǎn)驗(yàn)證， 正是我們對(duì)賽靈思公司持續(xù)承諾和兩家公司長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系的體現(xiàn)。”

采用第三代Xilinx ASMBL™ 架構(gòu)的Virtex-6 FPGA系列，和其它競(jìng)爭(zhēng)者的40nm FPGA產(chǎn)品相比，性能提高15%，功耗降低50%。其核心運(yùn)作電壓為1.0v，同時(shí)還備有0.9v的低功耗方案選項(xiàng)，另外還擁有新一代開(kāi)發(fā)工具ISE®設(shè)計(jì)套件11版本和Virtex-5 系列FPGA已有的廣泛IP庫(kù)的支持，確保提高研發(fā)生產(chǎn)力， 并順利進(jìn)行設(shè)計(jì)移植。

“Virtex-6 FPGA系列達(dá)到這一量產(chǎn)的里程碑點(diǎn)，意味著我們已經(jīng)具有穩(wěn)定并且可預(yù)測(cè)的良率， 可以確實(shí)地滿(mǎn)足我們的客戶(hù)不斷增長(zhǎng)的需求?！辟愳`思公司全球質(zhì)量管理和新產(chǎn)品導(dǎo)入資深副總裁湯立人 (Vincent Tong)表示，“這一切都離不開(kāi)聯(lián)華電子的努力合作。通過(guò)采用賽靈思的新一代FPGA診斷工具與聯(lián)華電子的快速信息轉(zhuǎn)換學(xué)習(xí)工具(info-turn yield learning vehicles)，我們?cè)?0nm工藝上實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品良率和品質(zhì)的顯著提高?！?

湯立人先生還表示，Virtex-6系列的成功驗(yàn)證還歸功于早期的合作接觸、可制造性導(dǎo)向設(shè)計(jì)和有效的測(cè)試工具程序（test vehicle process）。通過(guò)之前幾代產(chǎn)品的緊密合作所學(xué)習(xí)到的經(jīng)驗(yàn)，賽靈思與聯(lián)華電子工程團(tuán)隊(duì)成功地將Virtex-6系列的發(fā)布到量產(chǎn)周期較Virtex-5系列整整縮短了一個(gè)季度——三個(gè)月。

“Virtex-6順利獲得生產(chǎn)驗(yàn)證，是賽靈思與聯(lián)華電子雙方工程師們密切合作，克服40nm高性能技術(shù)巨大挑戰(zhàn)的成果?！甭?lián)華電子先進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)處副總裁簡(jiǎn)山杰（S.C. Chien）表示，“在與賽靈思公司合作的過(guò)程中，聯(lián)華電子投入了大量的工程人才與資源，如根據(jù)對(duì)方的產(chǎn)品要求定制器件的規(guī)格，為獲得更穩(wěn)定的良率提供可制造性導(dǎo)向設(shè)計(jì)（DFM），為提高質(zhì)量而采用快速信息轉(zhuǎn)移工具（fast info-turn vehicle），另外還提供了快速診斷方法。這一里程碑事件令人振奮，是對(duì)我們雙方努力合作的回報(bào)。”

由聯(lián)華電子獨(dú)立開(kāi)發(fā)的45/40nm制造工藝，在12層重要層中采用了精密的浸沒(méi)式光刻（immersion lithography）技術(shù)，同時(shí)集成了其它最新的先進(jìn)技術(shù)，如超淺層接面(ultra-shallow junction)技術(shù)、嵌入式硅鍺(embedded silicon-germanium)技術(shù)、多項(xiàng)遷移率提升技術(shù)(mobility enhancement techniques) 與超低K電介質(zhì)(ultra low-k dielectrics)技術(shù)等。目前，已有數(shù)家客戶(hù)采用聯(lián)華電子的45/40nm工藝生產(chǎn)其產(chǎn)品，并已有數(shù)千片芯片發(fā)貨。

Virtex-6系列是目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)的可編程芯片基礎(chǔ)，可提供集成的軟硬件組件，使工程師在開(kāi)發(fā)周期一開(kāi)始便可專(zhuān)注于創(chuàng)新。Virtex-6 FPGA系列包括三大領(lǐng)域優(yōu)化的FPGA平臺(tái)，提供六大不同特征組合，包括DSP單元、存儲(chǔ)器模塊和支持高達(dá)11.2Gb/s速率的串行收發(fā)器， 以滿(mǎn)足各種客戶(hù)的應(yīng)用需求。目前九款Virtex-6系列基礎(chǔ)器件中的六款已經(jīng)開(kāi)始供貨。預(yù)計(jì)所有九款器件將在2010年的第二季度末全部進(jìn)入量產(chǎn)。