海力士封裝項目通過發(fā)改委核準

作為2009年省、市的重點項目，由無錫太極實業(yè)股份有限公司和韓國海力士半導體株式會社合資設立的集成電路封裝測試項目，總投資達3.5億美元，是目前國內規(guī)模最大、技術最先進的半導體后道封裝項目。此次，新區(qū)僅用了10天時間就獲得了國家發(fā)改委的一次性核準通過，確保了項目在明年3月份的正式投產。據介紹，屆時將形成月封裝集成電路芯片7500萬只的生產能力。

海力士自2005年落戶無錫新區(qū)以來一路發(fā)展壯大，先后兩次增資，總投資達到　50億美元，生產工藝也從90納米升級到54納米的全球領先水平。包括海力士、華潤上華等龍頭企業(yè)在內，無錫新區(qū)至今已基本形成了較為完整的集成電路產業(yè)體系。隨著海力士封裝測試項目的通過核準，此間的集成電路產業(yè)將形成國內最大制造規(guī)模、最先進的封裝測試技術水平的格局。