虹晶提供基于特許65nm LPe制程的SoC方案，適用于移動設(shè)備

虹晶科技(Socle Technology)即日起提供基于特許半導(dǎo)體65nm低功耗強化(65nm LPe)制程系統(tǒng)單芯片平臺解決方案(SoC Platform Solution)。此一解決方案不但可再進一步降低芯片功耗，并提升芯片性能表現(xiàn)，充分適用于各式最先進的移動裝置中。

特許半導(dǎo)體65nm低功耗強化制程(65nm LPe)不但使得低功耗的芯片設(shè)計可以提升效能，其與IBM合作所提供的RF開發(fā)套件，克服以往需要另外使用一顆無線芯片的問題。此一解決方案使用IBM已驗證過的技術(shù)，并整合無線功能WiMAX、WiFi、GPS等模塊硅智財(IP)至虹晶的SoC平臺上，此一RF SoC平臺已經(jīng)在特許的65nm LPe制程上通過硅驗證。

特許半導(dǎo)體更進一步整合提供RF模塊IP的荷蘭商Catena與提供SoC平臺的虹晶科技成立“WISPA無線單芯片平臺聯(lián)盟”(WISPA)，聯(lián)盟伙伴共同致力于提供此一非常具有市場競爭力的RF SoC解決方案，并使其在特許65nm LPe制程上達成設(shè)計與生產(chǎn)的最佳化，不但擁有移動式產(chǎn)品最需要的低功耗特性，此一將無線功能整合至系統(tǒng)芯片上的解決方案，對于縮減終端電子產(chǎn)品的體積有相當大的助益。

在效能提升與節(jié)能方面，以虹晶的多電源多電壓(MSMV)單芯片在特許65nm LPe制程上為例，原本已經(jīng)是低功耗的MSMV設(shè)計，可以再進一步節(jié)省10%左右的功耗，并提升約5%~10%左右的效能；而虹晶的ARM硬核心CPU速度在此一制程上，甚至可提升約10%~30%的效能。此一解決方案克服以往“低功耗”與“性能”相互牽制的難題，能夠符合目前市場上對于先進手持式裝置需要高性能且長時間使用的強大需求。