IDT與臺積電(TSMC)日前簽署制造協(xié)議，將其位于美國奧瑞岡州半導體廠的制程及產(chǎn)品制造移轉(zhuǎn)給臺積電。此項協(xié)議預計在兩年內(nèi)完成所有產(chǎn)品的移轉(zhuǎn)，目前已獲得雙方公司與IDT董事會的同意。
IDT全球制造副總經(jīng)理Mike Hunter表示：“過去一年來，我們已逐漸轉(zhuǎn)型為專為通訊、計算機與消費性電子市場開發(fā)特定應用解決方案的公司。與臺積電達成的協(xié)議讓我們能充分利用臺積電各個制程世代的技術。此項協(xié)議將我們的系統(tǒng)專業(yè)及架構與臺積電的技術平臺結(jié)合，拓展我們在全球的制造能力，也正式開啟了IDT從輕晶圓廠模式(fab-lite)轉(zhuǎn)型到無晶圓廠制造模式(fabless)的過程”。
IDT總經(jīng)理暨總執(zhí)行長Ted Tewksbury表示：“轉(zhuǎn)型為專業(yè)IC設計公司并將制造委托給產(chǎn)業(yè)領導廠商，讓我們可以充分發(fā)揮產(chǎn)品定義與設計創(chuàng)新的長處，集中所有資源與投資于發(fā)展各式創(chuàng)新產(chǎn)品上。而采用更先進制程，提升產(chǎn)品到更高速度、復雜度與整合度水準的創(chuàng)舉，是IDT混合訊號策略(mixed-signal strategy)的重要推手”。
協(xié)議指出，IDT將在接下來的兩年內(nèi)，將目前正在美國奧瑞岡州Fab 4生產(chǎn)的0.13微米及以上的制程及產(chǎn)品，移轉(zhuǎn)至臺積電生產(chǎn)，至于其制程設備與廠房則不包括在內(nèi)。IDT公司計劃在移轉(zhuǎn)完成之后關閉這座晶圓廠，并已聘請第三人在市場上征求可能的買者。
臺積電北美子公司總經(jīng)理Rick Cassidy表示：“IDT一直是我們非常重視的客戶，我們將與IDT密切配合，以確保移轉(zhuǎn)過程能夠順利完成。”
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