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[導讀]Mentor Graphics公司近日宣布,其晶片檢測和診斷套件獲得全球主導半導體代工廠UMC的驗證確認,將應用于UMC 65nm和40nm參考流程。這一完整的晶片檢測流程的核心組件是TestKompress自動測試向量生成(ATPG)解決方案,

Mentor Graphics公司近日宣布,其晶片檢測和診斷套件獲得全球主導半導體代工廠UMC的驗證確認,將應用于UMC 65nm和40nm參考流程。這一完整的晶片檢測流程的核心組件是TestKompress自動測試向量生成(ATPG)解決方案,它可以在控制最低測試成本下實現(xiàn)卓越的測試質(zhì)量。輔助這一掃描測試解決方案的其他產(chǎn)品包括用于存儲器內(nèi)建自測試(BIST)的Mentor MBISTArchitect、BSDArchitect 1149.1兼容邊界掃描工具和YieldAssist故障診斷良品率監(jiān)控工具。

“Mentor為我們的65nm和40nm工藝提供了非常全面的測試解決方案,”UMC IP開發(fā)和設計支持部主管Stephen Fu表示。“Mentor的測試工具提供了一整套工藝制造測試流程,滿足了我們客戶的要求。借助這套流程,我們可為客戶提供與公司65nm和40nm工藝節(jié)點高級技術相匹配的測試工具。這樣就可在實現(xiàn)工藝制造測試流程中摒棄一些猜測性工作?!?/FONT>

完整測試流程提供高級測試功能

UMC流程提供一系列高級功能,解決在測試高級IC器件時的新需求。TestKompress產(chǎn)品提供高度壓縮的測試模式,支持大量豐富的故障模型,包括stuck-at、transition、multiple detect和timing-aware delay。 TestKompress產(chǎn)品的功耗感知功能可以在測試時調(diào)節(jié)測試模式,降低總功耗,并將最大功耗控制在用戶定義的閾值之下。

MBISTArchitect工具可以將多個存儲器模塊實速測試過程實現(xiàn)自動化,并將芯片面積使用控制在最低。 BSDArchitect工具用于為存儲器BIST(內(nèi)建自測試)加入邊界掃描和TAP控制。 YieldAssist工具可以快速診斷故障器件,確定缺陷的位置和類型,提高IC良品率。

“我們一整套完整的晶片檢測工具定位于高級IC技術,如UMC的65nm和40nm工藝,”Mentor Graphics“設計至晶片”部門副總裁兼總經(jīng)理Joe Sawicki介紹道。“UMC參考流程意味著客戶將可以完整驗證測試流程,這些流程可廣泛應用于各種器件?!?/FONT>

供貨信息

UMC 65nm 和40nm IC參考流程測試解決方案包括MBISTArchitect、BSDArchitect、TestKompress和YieldAssist等各個產(chǎn)品。所有產(chǎn)品現(xiàn)均已上市。

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