臺積電將發(fā)表28納米設(shè)計流程　明年1Q投產(chǎn)

目前臺積電正積極沖刺40納米制程技術(shù)，據(jù)了解，40納米制程營收年底前將占臺積電總營收8~10%，2010年第2季將設(shè)定達成15~20%營收比重；不過在研發(fā)制程技術(shù)一向采用雙軌并行的臺積電，其正積極加速趕工28納米制程技術(shù)，亟欲在2010年第1季達成投產(chǎn)目標。

據(jù)了解，臺積電將于2009年7月的年度設(shè)計自動化會議(Design Automation Conference；DAC)宣布推出新版設(shè)計流程10.0版本，這套設(shè)計版本主要是針對28納米制程量身訂作。2008年臺積電宣布推出9.0版本是為40納米制程所打造，幾乎每年都會針對一個全新世代推出更新、功能更強大的設(shè)計套件與標準流程。而臺積電設(shè)計暨技術(shù)平臺副總許夫杰也將親自與會DAC。

據(jù)了解，目前臺積電的40納米制程主要大客戶除了手機芯片，還包括繪圖芯片及FPGA芯片，臺積電40納米制程世代正式將半世代制成扶正，取代一般的全世代制程，而28納米制程也將取代32納米制程成為臺積電下一世代的競爭利器。而在40、28納米制程與臺積電緊密合作的客戶便是繪圖芯片業(yè)者。

半導(dǎo)體業(yè)者指出，繪圖芯片業(yè)者NVIDIA已決定與臺積電合作28納米制程，由于超微(AMD)在Global Foundries協(xié)助下將直攻32納米制程繪圖芯片，NVIDIA期待透過臺積電28納米制程在成本競爭上能更具優(yōu)勢，因此修正策略，強化與臺積電加強合作，期望能搶先采用下一代28納米制程，外界預(yù)料，最快2010年第1季便可望投產(chǎn)。