英飛凌售出1億多顆超低成本手機(jī)芯片,更低成本手機(jī)的新型芯片即將面市
英飛凌還推出了其第三代超低成本(ULC)手機(jī)芯片X-GOLD110。這款采用65納米工藝制造的芯片,能夠幫助手機(jī)制造商在以X-GOLD101為核心制造的手機(jī)系統(tǒng)成本(物料成本)基礎(chǔ)上,再進(jìn)一步降低20%。X-GOLD110作為一顆針對(duì)ULC手機(jī)領(lǐng)域的新型芯片,在提供完整電話功能的基礎(chǔ)上,還內(nèi)置了調(diào)頻收音機(jī)接收功能。
英飛凌科技股份公司董事會(huì)成員兼技術(shù)、銷售和市場(chǎng)負(fù)責(zé)人Hermann Eul教授表示:“我們?cè)赨LC市場(chǎng)的銷售數(shù)據(jù)證明了我們高度集成化解決方案的成功。X-GOLD101芯片集成了多個(gè)移動(dòng)通訊所需要的基本組件,包括基帶處理器、射頻發(fā)射器、電源管理和存儲(chǔ)器等等。達(dá)到將一部手機(jī)‘打包’到一個(gè)只有指甲蓋大小的芯片中?!?/FONT>
另一張王牌X-GOLD110
英飛凌還推出了其針對(duì)超低成本GSM/GPRS的下一代芯片:X-GOLD110,這顆芯片為開(kāi)發(fā)擁有諸如電話、短信、彩顯、拍照、MP3和收音機(jī)等基本功能的手機(jī)提供了一個(gè)具有無(wú)與倫比成本優(yōu)勢(shì)的平臺(tái)。
大型手機(jī)制造商是英飛凌ULC解決方案的主要客戶,與此同時(shí),這些芯片也能夠幫助新興市場(chǎng)(例如中國(guó)和印度)中一些中、小型手機(jī)制造商快速、低成本地生產(chǎn)手機(jī)。通過(guò)推出該解決方案,英飛凌將制造商的開(kāi)發(fā)周期從1年縮短到3、4個(gè)月,同時(shí)將手機(jī)內(nèi)部的電子元件數(shù)量從200多個(gè)減少到50個(gè)以下。
英飛凌不僅銷售出1億多枚ULC芯片,其X-GOLD101(E-GOLDvoice)芯片還榮獲第29屆德國(guó)工業(yè)創(chuàng)新獎(jiǎng)。頒獎(jiǎng)典禮已于1月24日在德國(guó)法蘭克福舉行。