半導(dǎo)體資本支出急凍，設(shè)備業(yè)受沖擊程度恐加劇

半導(dǎo)體供應(yīng)商和芯片設(shè)備生產(chǎn)商都預(yù)計2009年市場將溫和成長。尖端芯片制造商都在爭相奔向28/30納米工藝節(jié)點。在幕后，向下一代的450納米晶圓過渡正在成為熱門話題。但是，到了第三季結(jié)束時，由于金融市場崩潰危險給全球經(jīng)濟帶來不確定性，消費者信心受挫，市場需求實際上停滯了。整個電子供應(yīng)鏈中的廠商開始報告銷售下滑和利潤下降。

半導(dǎo)體制造商立即感受到了明顯的影響，工廠產(chǎn)能利用率下降，資本支出大幅削減，尤其是用于產(chǎn)能擴張的資本支出。

2008年資本支出已經(jīng)受到抑制，實際上已沒有一家半導(dǎo)體供應(yīng)商繼續(xù)按以往的規(guī)模支出。今年前三個季，資本支出比2007年同期減少了15.3%。iSuppli預(yù)測，截止到2008年底，資本支出將降至427億美元，比2007年的540億美元下滑21.1%。下圖為2008年各地區(qū)資本支出預(yù)測，以及2009年情況的初步預(yù)測。

修正后的2004~2009年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出預(yù)測
（來源：iSuppli，2008年11月）

隨著現(xiàn)有半導(dǎo)體產(chǎn)能的利用率降至七年低點，芯片產(chǎn)業(yè)目前最不需要的就是額外產(chǎn)能。經(jīng)濟蕭條對于半導(dǎo)體設(shè)備廠商的沖擊將會加劇。iSuppli預(yù)計2009年全球資本支出將減少至352億美元，比2008年下降17.6%。2009年的資本支出都將限于先進工藝節(jié)點的技術(shù)開發(fā)，以及用于更新達到壽命的關(guān)鍵設(shè)備。

人們一度擔(dān)心中國可能大規(guī)模建設(shè)新的產(chǎn)能，如今中國擴張產(chǎn)能的計畫已經(jīng)擱置。中國一直無法建立需要使用先進技術(shù)的技術(shù)制造基礎(chǔ)。

半導(dǎo)體設(shè)備方面的資本支出急劇減少，肯定會沖擊半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。隨著全球經(jīng)濟趨于穩(wěn)定和消費者恢復(fù)信心，芯片市場最終將會復(fù)蘇。從歷史來看，第三方封裝與測試設(shè)備廠商和支援領(lǐng)先技術(shù)節(jié)點的設(shè)備供應(yīng)商通常首當(dāng)其沖。

在前端和后端業(yè)務(wù)中使用第三方制造的廠商應(yīng)該與其供應(yīng)商保持密切接觸。這些廠商可以考慮在專門的制造設(shè)備與技術(shù)方面投入有限的資本，以確保在需求出現(xiàn)時能夠提供所需的產(chǎn)品。