三維集成電路整合是一個新方法，芯片設(shè)計人員可以在更小的面積上提供更高的晶體管密度和更低的功耗，但不一定需要通過縮小技術(shù)節(jié)點來達到上述目的。通過修改傳統(tǒng)的硅片處理和封裝步驟，多層類似的或不同的二維器件被堆疊起來，并通過TSVs相互連接成為一個單獨器件。這樣，一個芯片集成了多項功能，但是避免了相關(guān)的成本、空間和性能問題。
TSV的實現(xiàn)有多種方式，應用材料擁有通過生產(chǎn)驗證的300mm系統(tǒng)和工藝，能夠應用于大多數(shù)TSV制造步驟，包括掩膜、刻蝕、薄膜沉積和化學機械平坦化技術(shù)。例如，Applied Centura Silvia刻蝕系統(tǒng)就是專門為TSV應用而設(shè)計的高性能低成本系統(tǒng)。為了加快主流應用，我們正在和其他設(shè)備廠商加強合作，包括Semitool公司和一些硅片引線廠商，全面定義工藝流程中相互制約的因素，降低總體成本。
使用TSV的產(chǎn)品將具有更好的性能，因此會大幅提升產(chǎn)品價值，從而抵消增加的制造成本。EMC-3D協(xié)會所設(shè)定的目標成本是每片硅片190美元，而應用材料的目標則是將其降低到150美元。
應用材料公司集團副總裁、硅系統(tǒng)事業(yè)部首席技術(shù)官Hans Stork表示：“TSV將是芯片設(shè)計的一次革命，它有很大的潛力將擴展到更多復雜的整合存儲及邏輯應用之中。我們和其他設(shè)備廠商的合作是一種創(chuàng)新的商業(yè)模式，這對整個產(chǎn)業(yè)有利，并能幫助我們的客戶解決問題。我們有能力在應用材料公司的Maydan技術(shù)中心驗證整個工藝流程，這獨一無二的優(yōu)勢使得我們可以幫助客戶降低成本、減少應用TSV工藝的風險。通過我們的技術(shù)以及和主要供應商的合作關(guān)系，我們有信心加速TSVs的主流制造應用。”
下載文檔
