軟實力才是國內(nèi)晶圓代工業(yè)最大制約因素

中國第一大廠，終于在11月11日得到大唐電訊的金援，讓出16.6%的股權(quán)。

中芯積極引進新資金的動作，標(biāo)志著芯片代工（）這個用上百億資金打造的產(chǎn)業(yè)在中國發(fā)展陷入瓶頸。英國《金融時報》發(fā)表評論稱，對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，資金固然重要，但軟實力才是決定勝敗的關(guān)鍵。這里的軟實力，一是群聚效應(yīng)，一是專利。其中，群聚效應(yīng)是中國發(fā)展晶圓代工產(chǎn)業(yè)最欠缺的元素，即上下游供應(yīng)鏈的連系及客戶關(guān)系的建立。晶圓代工最主要的客戶是上游的集成電路設(shè)計公司（芯片設(shè)計公司），集成電路設(shè)計公司將芯片“藍(lán)圖”畫好之后，再交由代工廠制造。

當(dāng)初中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之所以一片看好，主要是因為中國是世界工廠，從玩具、汽車、電器、手機到計算機，無一不需要芯片，這樣的芯片需求大國，其集成電路芯片的自制率，竟然只有10%不到，如果能引進晶圓代工，現(xiàn)成的訂單，就足以讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)吃喝不盡了。

幾年發(fā)展下來，中國的集成電路設(shè)計能力雖然與日俱增，IC設(shè)計公司家數(shù)也已經(jīng)超過400家，但一直集中在較低階的消費性IC層次，就算規(guī)模最大的珠海炬力，去年營收也只有1.16億美元的水準(zhǔn)，只有全球集成電路龍頭公司Qualcomm（高通）全年營收110億美金的百分之一。日前研究機構(gòu)iSupply就大膽估計，明年至少會有100家中國的芯片設(shè)計公司，將吹熄燈號。

“專利”是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)碰到的另一個問題。芯片設(shè)計及制造是一項極專精的產(chǎn)業(yè)，大從電路設(shè)計，小到電路轉(zhuǎn)角、如何減少或引導(dǎo)靜電，都是專利的范圍，如果研發(fā)腳步稍慢一些，一旦被競爭對手搶先登錄專利，就會被對手卡住手腳。