Cadence計(jì)劃在09年第一季度推出用于USB 3.0和PCI Express 3.0的驗(yàn)證IP

時(shí)間：2008-11-25 06:33:34

關(guān)鍵字： CADENCE EXPRESS PCI USB

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[導(dǎo)讀]Cadence日前表示，該公司計(jì)劃于2009年第一季度推出用于USB 3.0和PCI Express 3.0的開放式驗(yàn)證方法學(xué)(OVM)驗(yàn)證IP(VIP)產(chǎn)品。 Cadence產(chǎn)品市場(chǎng)部主管市場(chǎng)總監(jiān)Dave Tokic在一份聲明中表示，該公司計(jì)劃投資在盡短時(shí)間內(nèi)

Cadence日前表示，該公司計(jì)劃于2009年第一季度推出用于USB 3.0和PCI Express 3.0的開放式驗(yàn)證方法學(xué)(OVM)驗(yàn)證IP(VIP)產(chǎn)品。

Cadence產(chǎn)品市場(chǎng)部主管市場(chǎng)總監(jiān)Dave Tokic在一份聲明中表示，該公司計(jì)劃投資在盡短時(shí)間內(nèi)為早期協(xié)議采納者開發(fā)推出自動(dòng)化OVM VIP。

上周Denali Software也表示其驗(yàn)證IP (VIP)產(chǎn)品現(xiàn)在可支持USB 3.0規(guī)范。

同樣在上周，Synopsys表示將推出用于USB 3.0控制器、物理層設(shè)備和驗(yàn)證的IP，并且支持軟件驅(qū)動(dòng)。盡管依該公司的早期采納者程序其合作公司可在明年初就可以見到產(chǎn)品，但該產(chǎn)品要到2009下半年才會(huì)大面積推出。

USB開發(fā)者論壇于周一在San Jose, Calif舉行了首次SuperSpeed USB開發(fā)人員大會(huì)，包括Hewlett-Packard、Intel、NEC、NXP、Microsoft和Texas Instruments在內(nèi)的多家公司參加了此次會(huì)議。此次大會(huì)中涉及的SuperSpeed USB 1.0版規(guī)范將在會(huì)后公布，以征求大家意見。

SuperSpeed USB可支持最大物理層吞吐量為5 Gbits/s、應(yīng)用層數(shù)據(jù)流傳送率可達(dá)350 Mbytes/s。該規(guī)范旨在加速高清晰視頻的傳送速度和實(shí)現(xiàn)用USB 2.0規(guī)范會(huì)減慢傳送速度的其它應(yīng)用。