中微半導(dǎo)體三期融資獲5千8百萬(wàn)美元

中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(AMEC)，以亞洲為基地的高端的半導(dǎo)體設(shè)備公司于10月22日宣布總金額為5千8百萬(wàn)美元的第三期融資圓滿結(jié)束。新的投資者包括上海創(chuàng)業(yè)投資有限投資公司(SHVC)和上海浦東科技投資有限公司。原有投資方繼續(xù)參與了這輪投資，它們包括：美國(guó)華登國(guó)際風(fēng)險(xiǎn)投資公司，光速風(fēng)險(xiǎn)投資合伙人，美國(guó)高盛公司，紅點(diǎn)風(fēng)險(xiǎn)投資，全球催化劑合伙人，中西部合伙人，灣區(qū)合伙人，以及美國(guó)科天投資等中微公司。

在過(guò)去的12月內(nèi)，中微公司已經(jīng)有數(shù)臺(tái)介電質(zhì)等離子體刻蝕設(shè)備Primo Etch和高壓熱化學(xué)沉積設(shè)備Primo HPCVD進(jìn)入三個(gè)重要的亞洲地區(qū)芯片生產(chǎn)線進(jìn)行試運(yùn)，并計(jì)劃近期在亞洲其它地區(qū)引入更多臺(tái)設(shè)備。特別是Primo Etch，在客戶方的表現(xiàn)相當(dāng)出眾，甚至超過(guò)了中微公司原有的預(yù)期。根據(jù)市場(chǎng)的良好反應(yīng)和在該產(chǎn)品市場(chǎng)份額可迅速增長(zhǎng)的潛力，中微公司戰(zhàn)略性地決定在近期，將集中研究開(kāi)發(fā)資源和資金到介電質(zhì)等離子體刻蝕設(shè)備系列產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和市場(chǎng)化。而新一輪融資將全力支持公司的這種努力。