IPCWorks Asia 2008召開(kāi) 各方專家支招綠色制造

10月15-16日，由國(guó)際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì)IPC和深圳市創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展有限公司共同舉辦的技術(shù)會(huì)議“IPCWorks Asia—無(wú)鹵素/無(wú)鉛：綠色制造的挑戰(zhàn)”在深圳舉辦。大會(huì)邀請(qǐng)了戴爾(Dell)、華為、確信電子-愛(ài)法(Cookson-Alpha)、確信電子-樂(lè)思化學(xué)(Cookson-Enthone)、美國(guó)銦公司(Indium)、漢高(Henkel)、泰科納(Ticona)、斗山電子(Doosan)、德山金屬(Duksan Hi-Metal)、通標(biāo)(SGS)、斯倍利亞(Nihon Superior)等行業(yè)技術(shù)專家前來(lái)分享無(wú)鉛無(wú)鹵素制造技術(shù)和案例，IPC也就無(wú)鹵素方面的新標(biāo)準(zhǔn)發(fā)表精彩演講。

為了規(guī)范行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，更好地引導(dǎo)企業(yè)實(shí)現(xiàn)綠色制造，IPC經(jīng)過(guò)在行業(yè)內(nèi)經(jīng)過(guò)調(diào)研，為一些相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)做了更新，在本次大會(huì)上，IPC的培訓(xùn)經(jīng)理?xiàng)罾俟剂薎PC J-STD-709標(biāo)準(zhǔn)更新，內(nèi)容主要圍繞無(wú)鹵素電子元件和組件材料中使用溴和氯最大限度的界定。在調(diào)研中，他們得知，以循環(huán)測(cè)試來(lái)檢驗(yàn)BS EN14582是一個(gè)合適的測(cè)試方法，以確定IPC成員組織普遍使用的材料中氯和溴的全部含量。在今年在6月4號(hào)還訂立了一個(gè)合并1&2級(jí)和3&4級(jí)的協(xié)議。例如一級(jí)的物品必須要一些要求，包括其它非PCB基材的構(gòu)件，任何均質(zhì)材料所含的溴(如果來(lái)源于溴化阻燃劑)和氯(如果來(lái)源于氯化阻燃劑和/或聚氯乙烯)必須低于900ppm。除此之外，在非溴化阻燃劑，氯化阻燃劑或聚氯乙烯的均質(zhì)材料中，較高含量的溴和氯是允許的。這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的更新將會(huì)對(duì)元件和電子材料逐漸走向環(huán)保型起到促進(jìn)作用，得到業(yè)界人士的一致認(rèn)可。

通標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司也在關(guān)注業(yè)界無(wú)鹵化發(fā)展趨勢(shì)，SGS-CSTC高級(jí)技術(shù)主管韓奕在演講中解讀了主要針對(duì)鹵系阻燃劑的各無(wú)鹵化指標(biāo)、法律法規(guī)和要求，同時(shí)闡述了未來(lái)無(wú)鹵化的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。同時(shí)為電子電器制造廠“支招”，如何在節(jié)省環(huán)保成本的同時(shí)有效應(yīng)對(duì)無(wú)鹵化的問(wèn)題，協(xié)助企業(yè)為其可持續(xù)性發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

隨著全球電子工業(yè)對(duì)環(huán)保的要求越來(lái)越高，無(wú)鉛制程越來(lái)越多地應(yīng)用到電子工業(yè)中。確信電子-樂(lè)思化學(xué)的亞太區(qū)副產(chǎn)品經(jīng)理李亞全在會(huì)上介紹了適用于無(wú)鉛裝配的OSP 膜的特性，并剖析了什么樣的OSP才能符合無(wú)鉛焊接制程的要求。

電子組裝行業(yè)機(jī)構(gòu)正在制定一些指引，許多消費(fèi)者和供應(yīng)商便在印刷電路板、焊接掩膜、模塑化合物、連接器和線纜中使用鹵代化合物，確信電子集中了大量的研發(fā)資源研究出了不含鹵化物和鹵素的新產(chǎn)品以替代我們的傳統(tǒng)的焊錫產(chǎn)品。確信電子-愛(ài)法技術(shù)總監(jiān)阮金全介紹了電子業(yè)界上的無(wú)鹵素組裝材料，介紹一些在鹵素測(cè)試和開(kāi)發(fā)無(wú)鹵素助焊劑和焊膏方面的最新進(jìn)展。

電子封裝逐漸走向無(wú)鹵，無(wú)鹵電子封裝材料的研發(fā)和產(chǎn)品化最近變的火熱。漢高樂(lè)泰(中國(guó))有限公司產(chǎn)品研發(fā)高級(jí)經(jīng)理呂道強(qiáng)在題為《無(wú)鹵微電子封裝材料的研發(fā)》的演講中，重點(diǎn)講解無(wú)鹵焊料，粘膠，和環(huán)氧模塑料的研發(fā)。美國(guó)銦公司魏振喜也著重闡述了無(wú)鹵素材料與測(cè)試方法的改進(jìn)。

斗山電子先任硏究員申周浩介紹了該公司的新產(chǎn)品——高多層用High Tg無(wú)鹵素FR-4，新開(kāi)發(fā)的High Tg，無(wú)鹵素FR-4 DS-7402H是代替以往溴系難燃料，適用了反應(yīng)性引繼難燃劑。新產(chǎn)品受到在場(chǎng)人士的一致認(rèn)可。

液晶聚合物材料的全球供應(yīng)商泰科納(Ticona)使用自阻燃的耐高溫材料——液晶聚合物(LCP)在許多應(yīng)用中取得良好的效果，會(huì)議上中國(guó)區(qū)電子電氣行業(yè)市場(chǎng)經(jīng)理韓文煜與業(yè)內(nèi)人士分享了在電子電氣行業(yè)的無(wú)鹵阻燃方案，可以在電子產(chǎn)品在做到無(wú)鹵的同時(shí)，無(wú)需降低產(chǎn)品安全的標(biāo)準(zhǔn)。

DUKSAN HI-METAL德山金屬對(duì)基于不同焊料合金以及焊墊精整的可靠性改善進(jìn)行了研究，得出銅的含量高，有助于紓緩表面脆性的結(jié)論。 斯倍利亞貿(mào)易(上海)有限公司營(yíng)業(yè)部經(jīng)理魏峻在演講中介紹了高可靠性的無(wú)鉛BGA(SN100C SnCuNi-Ge)錫球。

戴爾公司高級(jí)環(huán)境顧問(wèn)壽國(guó)輝先生介紹了戴爾公司以及相關(guān)限用物質(zhì)法規(guī)要求，分析并評(píng)估了便攜式筆記本電腦產(chǎn)品中溴化阻燃劑、聚氯乙烯的使用現(xiàn)狀和無(wú)鹵化方案，標(biāo)明了戴爾公司立志成為全球最環(huán)?？萍脊镜某兄Z的無(wú)鹵化立場(chǎng)。華為高級(jí)工程師朱愛(ài)蘭介紹系統(tǒng)產(chǎn)品無(wú)鉛化過(guò)程中將面臨的挑戰(zhàn)，包括材料應(yīng)用的挑戰(zhàn)、無(wú)鉛工藝組裝質(zhì)量挑戰(zhàn)、可靠性評(píng)估方法和產(chǎn)品可靠性的挑戰(zhàn)高可靠性產(chǎn)品無(wú)鉛化面臨的挑戰(zhàn)。