e-Shuttle與香港科技園為亞洲中小型公司提供多項目晶圓服務(wù)

香港科技園公司與富士通微電子有限公司(Fujitsu Microelectronics Limited)的日本附屬機構(gòu)e-Shuttle公司(ESI)簽訂合作協(xié)議，為亞洲區(qū)內(nèi)中小型的集成電路設(shè)計公司提供多項目晶圓服務(wù)。

該計劃以低廉的價錢提供首創(chuàng)的電子束直寫(EBDW)技術(shù)，促進亞洲半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展。e-Shuttle的專利電子束直寫技術(shù)，不但大大降低制造集成電路原型的成本，并可縮短設(shè)計周期。

在新簽訂的合作協(xié)議下，香港科技園為設(shè)計公司提供開發(fā)支持，包括設(shè)計工具、評估系統(tǒng)及一個安全的遙距設(shè)計環(huán)境，將時序, 功耗及其它數(shù)據(jù)送到ESI公司，利用EBDW技術(shù)制造原型。然后集成電路設(shè)計師便會評估設(shè)計或產(chǎn)品原型，向制造商提出建議。此項協(xié)議將可讓中小型的設(shè)計公司，以極低成本充分利用如65納米技術(shù)的先進原型制作技術(shù)。

與e-Shuttle的合作計劃與香港科技園的集成電路設(shè)計中心所提供的廣泛半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)服務(wù)相輔相成，包括測試開發(fā)、IP的試用、授權(quán)許可、整合及核證；以及在ISO27001認(rèn)證的設(shè)計環(huán)境下，提供一個健全的法律架構(gòu)以發(fā)展半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)。

e-Shuttle由富士通與Advantest Corporation所成立，目的在于為尖端及大型的集成電路提供廉價的原型制造服務(wù)，富士通微電子有限公司將專利的電子束直寫技術(shù)引用至多項目晶圓的運作。