[導讀]臺晶圓代工12寸廠擴產(chǎn)動作出現(xiàn)急冷凍,由于半導體景氣持續(xù)低迷,設備商明顯感受到晶圓廠采購日趨謹慎,半導體設備業(yè)者指出,目前聯(lián)電南科12B廠設備仍處于閑置,臺積電Fab12廠雖仍按計畫建廠,但對設備采購態(tài)度非常保守,至于
臺晶圓代工12寸廠擴產(chǎn)動作出現(xiàn)急冷凍,由于半導體景氣持續(xù)低迷,設備商明顯感受到晶圓廠采購日趨謹慎,半導體設備業(yè)者指出,目前聯(lián)電南科12B廠設備仍處于閑置,臺積電Fab12廠雖仍按計畫建廠,但對設備采購態(tài)度非常保守,至于新加坡特許(Chartered)則已延緩12寸廠Fab7擴產(chǎn)計畫,使得短期內(nèi)既定12寸晶圓代工新廠恐呈現(xiàn)「空有建物、沒有內(nèi)涵」景象.
全球半導體景氣趨緩,從臺積電、聯(lián)電單月營收逐漸走下坡見端倪,聯(lián)電8月營收新臺幣81.65億元已見衰退,世界先進亦微幅下降,業(yè)界預估臺積電單月營收也將從8~9月開始步入下滑.另外,北美半導體設備訂單金額7月來到歷史低點,代表所有半導體設備商面向客戶下單趨保守,要有勒緊腰帶度寒冬的準備.
半導體設備業(yè)者表示,2008年設備生意異常冷清,甚至部分公司已多次半強迫性讓員工輪休,因為訂單真的清淡到「無事忙」,就連目前新設備需求最旺的12寸廠訂單,亦不太樂觀,包括臺積電、聯(lián)電、特許等晶圓代工廠均對于12寸設備進廠很保守.
其中,聯(lián)電南科12B廠目前是硬件建物已成形,但尚未有量產(chǎn)設備進駐;臺積電盡管前陣子才宣布新竹Fab12廠第4、5期上梁,建廠按計畫進行中,但對于12寸廠設備下單,卻非常謹慎保守;特許12寸廠Fab7已決定暫緩擴充產(chǎn)能進度;中芯國際代管的武漢12寸廠新芯預計22日正式啟用,中芯本身目前則不急于擴充新12寸產(chǎn)能,先專注將原有存儲器產(chǎn)能轉(zhuǎn)換到邏輯IC.
設備業(yè)者指出,現(xiàn)在晶圓廠是先把廠房建起來再說,但這樣空有建廠計畫、卻遲未采購設備情況,已讓部分設備商擔憂12寸新廠是否出現(xiàn)「擴產(chǎn)泡沫化」現(xiàn)象.值得注意的是,在2008年第3季全球12寸產(chǎn)能已超過600萬片8寸約當晶圓,正式超越8寸晶圓總產(chǎn)能(SEMI統(tǒng)計資料),如今12寸廠擴產(chǎn)卻出現(xiàn)停滯,讓設備業(yè)者擔心未來成長動力將無以為繼.
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