合資加劇市場壓力手機芯片產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)更多整合

時間：2008-09-02 06:43:34

關鍵字：手機芯片芯片產(chǎn)業(yè) BSP 3G

手機看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機看文章

[導讀] 據(jù)市場調(diào)研公司Strategy Analytics，最近宣布的ST-NXP Wireless與愛立信移動平臺(EMP)之間的合資企業(yè)在主要手機芯片市場中占有19%的份額，它將對飛思卡爾(Freescale)、博通(Broadcom)、英飛凌(Infineon)，以及其

據(jù)市場調(diào)研公司Strategy Analytics，最近宣布的ST-NXP Wireless與愛立信移動平臺(EMP)之間的合資企業(yè)在主要手機芯片市場中占有19%的份額，它將對飛思卡爾(Freescale)、博通(Broadcom)、英飛凌(Infineon)，以及其它客戶基礎有限和市場份額相對較小的供應商構成壓力。

“意法半導體與EMP之間的合資企業(yè)，打造了一個強大的3G廠商，它具有廣泛的3G平臺準備挑戰(zhàn)市場領先廠商高通和德州儀器。在EMP加盟之后，新企業(yè)現(xiàn)在號稱具有強大的產(chǎn)品路線圖，這對于在研發(fā)密集型和變化迅速的蜂窩芯片市場立住腳非常重要，”Strategy Analytics的分析師Sravan Kundojjala在一份聲明中評論道。

Sravan Kundojjala的手機元件服務部門總監(jiān)Stuart Robinson指出：“意法半導體與EMP之間新成立的合資企業(yè)，將在蜂窩半導體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)居第三的位置，位于領頭羊高通(29%)和德州儀器(28%)之后。它對其它小型芯片供應商造成了進一步的壓力，將促使這些企業(yè)聯(lián)手爭奪市場份額，或者導致它們被迫進入利基市場領域。該產(chǎn)業(yè)絕對不會結束整合?！?