STATS ChipPAC與意法及英飛凌開發(fā)eWLB晶圓級封裝技術
[導讀] 意法半導體(ST)、STATS ChipPAC和英飛凌科技(Infineon)日前宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球柵陣列(eWLB)技術基礎上，三家公司簽訂協(xié)議，將合作開發(fā)下一代的eWLB技術，用于制造未來的半導體產品封裝。
意法半導體(ST)、STATS ChipPAC和英飛凌科技(Infineon)日前宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球柵陣列(eWLB)技術基礎上，三家公司簽訂協(xié)議，將合作開發(fā)下一代的eWLB技術，用于制造未來的半導體產品封裝。
通過英飛凌對意法半導體和STATS ChipPAC的技術許可協(xié)議，意法半導體和英飛凌攜手先進三維(3D)封裝解決方案供應商STATS ChipPAC，合作開發(fā)下一代eWLB技術，全面開發(fā)英飛凌現(xiàn)有eWLB封裝技術的全部潛能。新的研發(fā)成果將由三家公司共有，主要研發(fā)方向是利用一片重構晶圓的兩面，提供集成度更高、接觸單元數(shù)量更多的半導體解決方案。
eWLB技術整合傳統(tǒng)半導體制造的前工序和后工序技術，以平行制程同步處理晶圓上所有的芯片，從而降低制造成本。隨著芯片保護封裝的集成度不斷提高，外部觸點數(shù)量大幅度增加，這項技術將為最先進的無線產品產品和消費電子產品在成本和尺寸上帶來更大的好處。
創(chuàng)新的eWLB技術可以提高封裝尺寸的集成度，將成為兼具成本效益和高集成度的晶圓級封裝工業(yè)標準，意法半導體與英飛凌合作開發(fā)使用這項技術的決定，是eWLB在成為工業(yè)標準的發(fā)展道路上的一個重要里程碑。意法半導體計劃在新合資公司ST-NXP Wireless以及其它應用市場中的幾款芯片使用這項技術，預計2008年年底前推出樣片，最早在2010年初前開始量產。
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