高通使用HSPA+技術(shù)實(shí)現(xiàn)全球首次數(shù)據(jù)呼叫

    無(wú)線(xiàn)技術(shù)和數(shù)據(jù)解決方案開(kāi)發(fā)商美國(guó)高通公司(Qualcomm)日前宣布，該公司使用HSPA++技術(shù)實(shí)現(xiàn)全球首次數(shù)據(jù)呼叫。該呼叫在5MHz信道上獲得了超過(guò)20Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。與目前部署的HSPA相比，HSPA+技術(shù)的部署將使運(yùn)營(yíng)商的語(yǔ)音容量提高至三倍，并將數(shù)據(jù)容量提高一倍。該數(shù)據(jù)吞吐量的成功實(shí)現(xiàn)基于高通公司的MDM8200芯片組，MDM8200是業(yè)界首個(gè)HSPA+芯片解決方案。

    HSPA+又稱(chēng)為HSPA演進(jìn)版，將增強(qiáng)移動(dòng)寬帶用戶(hù)體驗(yàn)并實(shí)現(xiàn)一系列廣泛的服務(wù)，支持更高速的峰值和平均數(shù)據(jù)速率、更低的時(shí)延、更快的響應(yīng)速度、更長(zhǎng)的通話(huà)時(shí)間以及與現(xiàn)有移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)相比更強(qiáng)的時(shí)刻在線(xiàn)體驗(yàn)。

    作為WCDMA技術(shù)的最新演進(jìn)，HSPA+版本7將提供高達(dá)28Mbps的下行數(shù)據(jù)速率和11Mbps上行數(shù)據(jù)速率。HSPA+的未來(lái)版本通過(guò)使用包括多載波數(shù)據(jù)傳輸?shù)纫幌盗懈呒?jí)技術(shù)，預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)42-84Mbps的下行峰值速率和23Mbps的上行峰值速率。HSPA+能與WCDMA技術(shù)此前的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)后向兼容，且無(wú)需新的頻段用于部署。運(yùn)營(yíng)商可利用其現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)和頻段資源提供下一代無(wú)線(xiàn)技術(shù)的帶寬和性能。

    高通公司的MDM8200芯片組目前正在出樣，它支持在現(xiàn)有頻段、900MHz頻段以及2.5GHz IMT-2000擴(kuò)展頻段上的部署。