據(jù)中時電子報報道，德國半導(dǎo)體大廠英飛凌（Infineon）3日舉行分析師日（AnalystDay），新任執(zhí)行長PeterBauer公布IFX10-Plus改革計劃，65納米以下制程將全數(shù)委由晶圓代工廠代工，晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電將受惠。同時，英飛凌也將維持高階邏輯組件封測代工比重約40％至50％，封測廠日月光及京元電將是重要代工伙伴。
Bauer在分析師日中表示，英飛凌不能自外于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整并浪潮，所以必須更有效率的降低生產(chǎn)成本并提升毛利率。事實上，英飛凌于5月底宣布調(diào)降本季度財測目標(biāo)，原因在于出貨予諾基亞的入門級手機(jī)單芯片出貨時間延遲，且應(yīng)用在3G手機(jī)的HSDPA芯片出貨量低于預(yù)期，市場認(rèn)為導(dǎo)因于蘋果公司3G版iPhone手機(jī)產(chǎn)量增加緩慢。
英飛凌前任執(zhí)行長WolfgangZiebart于上月底意外宣布辭職，原因是齊柏特與董事長MaxDietrichKley間出現(xiàn)了策略上的分歧，隨后英飛凌宣布由Bauer接任執(zhí)行長一職，同時也宣布提出IFX10-Plus改革計劃，要有效減少管理成本及提高效率，將資產(chǎn)組合管理進(jìn)行最佳化，并要大幅降低生產(chǎn)成本。
英飛凌在3日的分析師日中，也對IFX10-Plus改革計劃提出具體做法。在制造策略部份，英飛凌將保有功率等模擬芯片的自制能力，委外代工比重維持在5％以下，但在數(shù)字邏輯芯片的生產(chǎn)上，65納米以下先進(jìn)制程將全數(shù)委外代工，前段晶圓制造委外比重將由目前的10％左右，大幅拉高至50％，為英飛凌代工的臺積電及聯(lián)電將成最大受惠者。
在封測委外代工策略上，英飛凌則會維持?jǐn)?shù)字邏輯芯片封測代工比重在40％至50％間，其中臺灣合作伙伴包括日月光及京元電，至于功率等模擬芯片封測委外比重，則維持在20％左右。
Bauer在分析師日中也提及，英飛凌現(xiàn)在沒有大型的并購案，已否認(rèn)與另一半導(dǎo)體大廠恩智浦（NXP）合并的可能性。至于對轉(zhuǎn)投資DRAM廠奇夢達(dá)的策略上，已確定采取分割計劃，明年股東會前持股比重將由目前的77％降至50％以下，并將更積極的尋求切割的解決方案。所以，市場也再度傳出，對英飛凌手中的奇夢達(dá)持股有濃厚興趣的美光及爾必達(dá)，已開始與英飛凌商討接手股權(quán)的可能。
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