下半年即將推出的多款車用電子、手機、筆記型計算機等產(chǎn)品，已經(jīng)將衛(wèi)星定位（GPS）、3.5G行動上網(wǎng)、WiFi及藍牙傳輸?shù)攘袨闃藴逝鋫?，EMS大廠亦改用次系統(tǒng)模塊方式出貨。因次系統(tǒng)模塊需采用系統(tǒng)封裝（SiP）制程，日月光及硅品近期接單接到手軟，已投入資金擴大SiP產(chǎn)能因應。
消費性電子產(chǎn)品生命周期已縮短至6個月內(nèi)，為了增加差異化以擴大銷售量，下半年即將推出的多款車用電子、手機、筆記型計算機、游戲機等電子產(chǎn)品，已將GPS系統(tǒng)、3.5G行動上網(wǎng)、Wi-Fi及藍牙傳輸、CMOS感測組件、微型麥克風等新功能列為標準配備。當然要在短短6個月前置期內(nèi)，在電子產(chǎn)品中加入眾多新功能芯片，在設(shè)計上當然是不可能的事，因此次系統(tǒng)模塊已成各EMS或ODM大廠最佳解決方案。
目前采用次系統(tǒng)模塊方式內(nèi)建無線網(wǎng)絡(luò)模塊的產(chǎn)品，包括了英特爾即將在第二代迅馳平臺中，加入包含將802.11n、WiMAX、射頻及模擬等芯片，以系統(tǒng)封裝方式整合的Echo Peak或Shirley Peak模塊。英特爾主推的無線上網(wǎng)裝置（MIDs），則是大量應用次系統(tǒng)模塊的新型電子產(chǎn)品，因為除了標準的Wi-Fi及藍牙傳輸模塊外，還加入了CMOS感測組件等多種模塊組件。
在手機產(chǎn)品部份，諾基亞、宏達電、三星等手機大廠，已在近期推出的智能型手機或高階手機中，加入了整合W-Fi及藍牙傳輸芯片的次系統(tǒng)模塊，連最新的GPS系統(tǒng)、CMOS感測型照相鏡頭等產(chǎn)品，也以微型次系統(tǒng)模塊方式內(nèi)建在手機中。
至于車用電子產(chǎn)品則已是次系統(tǒng)模塊的天下，除了GPS系統(tǒng)外，在安全系統(tǒng)、電壓調(diào)節(jié)、LED電燈控制、車內(nèi)影音系統(tǒng)等，均已是模塊化的電子產(chǎn)品裝置，汽車電子芯片大廠如英飛凌、德儀、飛思卡爾等，則已采用SiP多年 。
由于次系統(tǒng)模塊市場高速成長帶動SiP需求，封測雙雄日月光及硅品今年以來接單強勁，5月后因?qū)⑦M入次系統(tǒng)模塊的出貨旺季，近來接單已接到手軟，如日月光及旗下環(huán)電除了拿下英特爾無線模塊訂單外，同時也取得奧地利微電子及英飛凌等重要汽車電子模塊訂單，硅品則爭取到聯(lián)發(fā)科及SiRF等GPS系統(tǒng)模塊訂單等。所以，2家封測大廠本季起不約而同砸下重金大擴SiP產(chǎn)能，平均看來下季產(chǎn)能將較本季大增逾3成。
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