國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)出版IPC-7095B版標(biāo)準(zhǔn)

    日前，IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)出版了IPC-7095B版標(biāo)準(zhǔn)，即《BGA的設(shè)計(jì)及組裝工藝的實(shí)施》。實(shí)施球柵陣列（BGA）和細(xì)間距BGA（FBGA）技術(shù)對(duì)設(shè)計(jì)、組裝、檢驗(yàn)和返修人員帶來(lái)了特有的挑戰(zhàn)。 IPC-7095B 為目前正在使用BGA或者有意轉(zhuǎn)向采用面積陣列封裝設(shè)計(jì)的公司提供了非常實(shí)用的信息。目前BGA封裝所用合金及將其連接到印制板連接盤(pán)上所用的焊料合金正在經(jīng)歷著從有鉛轉(zhuǎn)向無(wú)鉛的巨大變革，這些非常實(shí)用的信息就變得更加珍貴。

    “IPC-7095 B版本是在拉斯維加斯的APEX期間出版的，得到了投票人員的一致通過(guò)，這是對(duì)委員會(huì)辛勤工作的最好肯定?！盧ay Prasad Consultancy Group公司總裁兼球柵陳列委員會(huì)主席Ray Prasad如是說(shuō)。

    新版標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)關(guān)注無(wú)鉛BGA的設(shè)計(jì)和組裝、在同一塊板上同時(shí)采用錫鉛和無(wú)鉛焊料的應(yīng)用問(wèn)題，包括各種焊料球合金、新的無(wú)鉛層壓板材料、電路板設(shè)計(jì)期間BGA布線注意事項(xiàng)等以提高產(chǎn)量，減少成本。”P(pán)rasad補(bǔ)充道，“新版標(biāo)準(zhǔn)還詳述了再流焊爐溫度曲線的設(shè)置、空洞制程警示以及提高產(chǎn)品可靠性的方法?！?

IPCTGAsia的5-21CN技術(shù)組已著手開(kāi)發(fā)7095B標(biāo)準(zhǔn)的中文版。IPC-7095B標(biāo)準(zhǔn)：會(huì)員價(jià)50美金/本，非會(huì)員價(jià)100美金/本。IPC會(huì)員在2008年8月1日前發(fā)郵件至MemberTechRequests@ipc.org可以免費(fèi)申請(qǐng)?jiān)摌?biāo)準(zhǔn)。