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[導(dǎo)讀] 3月25日,株式會(huì)社瑞薩科技(Renesas)在北京宣布,為進(jìn)一步提高生產(chǎn)能力,瑞薩決定再次投資約40億日元,用于中國北京的半導(dǎo)體后工序工廠瑞薩半導(dǎo)體(北京)有限公司(以下稱RSB)建設(shè)新廠房,并于3月26日在RSB舉行隆重

    3月25日,株式會(huì)社瑞薩科技(Renesas)在北京宣布,為進(jìn)一步提高生產(chǎn)能力,瑞薩決定再次投資約40億日元,用于中國北京的半導(dǎo)體后工序工廠瑞薩半導(dǎo)體(北京)有限公司(以下稱RSB)建設(shè)新廠房,并于3月26日在RSB舉行隆重的新廠房開工奠基儀式,北京市政府、各大媒體和瑞薩RSB的相關(guān)人員均出席。

    瑞薩宣布將擴(kuò)大核心事業(yè)MCU的生產(chǎn),將現(xiàn)在的世界市場(chǎng)占有率從25%提升至30%,此次大規(guī)模擴(kuò)大中國地區(qū)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力的另一重要原因是,瑞薩正在對(duì)半導(dǎo)體后工序生產(chǎn)網(wǎng)點(diǎn)的全球布局進(jìn)行調(diào)整——開始將高端產(chǎn)品的生產(chǎn)移往日本以外的其他國家,以提高產(chǎn)品的成本競(jìng)爭(zhēng)力。正是在這樣的背景下,作為MCU后工序的主力生產(chǎn)工廠的RSB為了對(duì)應(yīng)不斷增加的市場(chǎng)需要,決定建設(shè)新廠房以提高生產(chǎn)能力。

    據(jù)了解,RSB的新工廠預(yù)計(jì)在2008年度內(nèi)就將竣工并開始投入使用。在新工廠竣工后,RSB的生產(chǎn)面積將由現(xiàn)在的18,000㎡擴(kuò)大到29,000㎡,增加約60%。而隨著新工廠投入生產(chǎn),瑞薩計(jì)劃將RSB的生產(chǎn)個(gè)數(shù)(包含MCU和混合信號(hào)產(chǎn)品)由2007年度的月產(chǎn)5,000萬個(gè)增加至2012年度的月產(chǎn)1億個(gè)。另外,RSB通過本次擴(kuò)張不僅可以提供高端MUC產(chǎn)品生產(chǎn)所需要的大規(guī)模生產(chǎn)線,還可以為汽車領(lǐng)域等要求高品質(zhì)、多功能的MCU提供專用生產(chǎn)線,以對(duì)應(yīng)不斷擴(kuò)大的中國汽車市場(chǎng)的需要。

    此外記者了解到,作為在中國半導(dǎo)體后工序工廠,除北京的RSB之外,瑞薩還擁有瑞薩半導(dǎo)體(蘇州)有限公司(以下簡稱RSC)。目前,兩家工廠的總生產(chǎn)能力為月產(chǎn)7,000萬個(gè)左右。隨著北京新廠房投入使用后到2012年度,預(yù)計(jì)RSB與RSC的總生產(chǎn)能力可達(dá)到月產(chǎn)1億4,000萬個(gè)。

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