電子元器件：集成電路、電子材料和元器件產(chǎn)業(yè)“十一五”規(guī)劃解讀

信息產(chǎn)業(yè)部于本月初正式發(fā)布了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”專項規(guī)劃》等信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域五個專項規(guī)劃，其中集成電路、電子材料和元器件產(chǎn)業(yè)規(guī)劃對電子元器件各子行業(yè)在“十一五”期間的發(fā)展目標、重點任務(wù)和相關(guān)政策措施進行了闡述。本文主要結(jié)合當前電子元器件上市公司和相關(guān)行業(yè)的具體情況對上述兩個規(guī)劃進行簡要分析。

關(guān)于目標。2005年我國集成電路銷售收入為702億元，僅能夠滿足國內(nèi)20%的市場需求。而要達到規(guī)劃中2010年3000億元，滿足國內(nèi)30%市場需求的水平，以目前25%-30%的年增長率計算（2006-2007），就要求集成電路產(chǎn)業(yè)在未來三年內(nèi)（2008-2010）的市場增長率至少要超過35%。由此可以推斷，集成電路產(chǎn)業(yè)有望迎來一個短期的新的高增長階段，行業(yè)的前景更加清晰。

總體來看，“十五”規(guī)劃的目標基本完成了，因此對于“十一五”規(guī)劃中相關(guān)產(chǎn)業(yè)目標的實現(xiàn)我們抱有很大的信心。

關(guān)于任務(wù)。規(guī)劃中提出要建設(shè)5條以上12英寸、90nm和10條8英寸0.13-0.11微米的芯片生產(chǎn)線，重點發(fā)展BGA、PGA、CSP、MCM、SIP等先進封裝技術(shù)。對此我們分析，芯片生產(chǎn)線建設(shè)的主要受益者可能將以中芯國際為主，而封裝技術(shù)的發(fā)展對于長電科技、通富微電、華天科技等封裝巨頭來講將是一個提升自身核心競爭力的機會。目前，上述幾家公司已掌握BGA、MCM、SIP等多項國家重點支持發(fā)展的技術(shù)，國家相應(yīng)的政策導(dǎo)向也應(yīng)該會為公司帶來更多的現(xiàn)實優(yōu)惠。

關(guān)于政策措施。規(guī)劃中已明確提出要積極推進《軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進條例》的編制，加快推出《關(guān)于進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的若干政策》；研究設(shè)立“國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金”。自國務(wù)院18號文暫停實施以來，集成電路產(chǎn)業(yè)迫切需要新的專項優(yōu)惠政策來填補空白，因此新的《若干政策》的推出可謂恰逢其時。

通過對上述兩項“十一五”規(guī)劃的簡要分析，我們得到的最大啟示便是國家在繼續(xù)重點關(guān)注電子元器件產(chǎn)業(yè)的同時對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持力度也在不斷加大。可以說，在可預(yù)見的五到十年時間里電子元器件產(chǎn)業(yè)將始終是國家重點扶持的產(chǎn)業(yè)之一，行業(yè)的前景依舊光明。而與行業(yè)中重點發(fā)展的產(chǎn)品-如集成電路、片式元器件、新型顯示器件、印刷電路板、半導(dǎo)體材料和新型顯示器件材料等-相關(guān)的上市公司值得我們重點關(guān)注。