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[導(dǎo)讀]距離JackKilby發(fā)明“IC”已經(jīng)有50年了。在這個(gè)漫長(zhǎng)的歲月中,我們不斷為半導(dǎo)體取得的重大進(jìn)步而歡呼,芯片尺寸不斷縮小,集成度越來(lái)越高。例如,電路線寬已降至接近上世紀(jì)70年代的二十分之一,即從2.0μm縮小到了90n

距離JackKilby發(fā)明“IC”已經(jīng)有50年了。在這個(gè)漫長(zhǎng)的歲月中,我們不斷為半導(dǎo)體取得的重大進(jìn)步而歡呼,芯片尺寸不斷縮小,集成度越來(lái)越高。例如,電路線寬已降至接近上世紀(jì)70年代的二十分之一,即從2.0μm縮小到了90nm。同時(shí),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在25年里還經(jīng)歷了許多戲劇性的商業(yè)模式變化,在此我們將回顧其中的一些重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

先說20世紀(jì)80年代,當(dāng)時(shí)日本制造商在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中處于領(lǐng)先地位,他們采用基于DRAM的IDM商業(yè)模式。日本人幾乎占領(lǐng)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的半壁江山。他們以全面出擊的策略來(lái)擴(kuò)張業(yè)務(wù),利用成功的內(nèi)存業(yè)務(wù)給其創(chuàng)造的資源,在MCU、ASIC、分立器件多個(gè)市場(chǎng)進(jìn)行擴(kuò)張。

但到了90年代,PC在全球普及,日本制造商的風(fēng)頭減弱,其它IC廠商通過把資源集中到PC業(yè)務(wù)而取得長(zhǎng)足發(fā)展。英特爾和德州儀器等美國(guó)制造商恢復(fù)生機(jī)。特別是英特爾,通過專心致志地搞MPU,從NEC手中奪得了全球第一的排名。同時(shí),韓國(guó)和臺(tái)灣地區(qū)廠商也把有限的資源集中到核心競(jìng)爭(zhēng)力上面,加入了競(jìng)爭(zhēng)。

與此相關(guān)的是,在90年代下半葉,水平分工加速發(fā)展,取代了IDM。出現(xiàn)了專注于自己具有優(yōu)勢(shì)的單一業(yè)務(wù)的新廠商,例如,致力于設(shè)計(jì)IC的無(wú)晶圓廠公司,開發(fā)內(nèi)核及設(shè)計(jì)的IP提供商,面向前端制造的晶圓代工廠商等等。

到了21世紀(jì),除了PC以外,汽車和手機(jī)等產(chǎn)業(yè)對(duì)半導(dǎo)體的需求浮現(xiàn),專注于系統(tǒng)方案的LSI廠商隨之復(fù)蘇。為了實(shí)現(xiàn)更高的性能,瑞薩科技和意法半導(dǎo)體等系統(tǒng)LSI廠商專注于提供高效率的系統(tǒng)LSI,具體方法是把硬件/軟件技術(shù)、設(shè)計(jì)技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)整合起來(lái)。結(jié)果,新市場(chǎng)開始出現(xiàn),它不同于源自MPU或者內(nèi)存專業(yè)廠商的市場(chǎng)。

展望未來(lái),我們相信2010年左右將出現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)重要里程碑。即進(jìn)入“無(wú)處不在”時(shí)代,需要大量半導(dǎo)體把一切設(shè)備連接起來(lái)。

我認(rèn)為,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)已從快速增長(zhǎng)型市場(chǎng)轉(zhuǎn)變成穩(wěn)步增長(zhǎng)型市場(chǎng),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈螺旋上升之勢(shì)。小型化和低功耗推動(dòng)了半導(dǎo)體功能的改進(jìn),以及成本下降。這些影響也有助于提高半導(dǎo)體需求,從而擴(kuò)大銷售與利潤(rùn)。最后,這些擴(kuò)大了的資源將導(dǎo)致技術(shù)創(chuàng)新,實(shí)現(xiàn)更高的性能。

我們預(yù)計(jì),這種正增長(zhǎng)率時(shí)代仍能夠保持下去,但面臨以下任務(wù)需要解決:1.伴隨資本投入增加,擴(kuò)大基本的生產(chǎn)規(guī)模;2.工藝開發(fā)成本上升;3.設(shè)計(jì)成本上升;4.性能改善速度放緩。而且,半導(dǎo)體制造商面臨其它任務(wù),如多樣化應(yīng)用、復(fù)雜功能的融合、開發(fā)時(shí)間縮短和降低總體成本等等。為了解決這些問題,瑞薩科技致力于系統(tǒng)級(jí)集成,開發(fā)適合即將到來(lái)的無(wú)處不在時(shí)代所需求的具有競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)。

在開發(fā)大規(guī)模IC方面,我們認(rèn)為與大型OEM和服務(wù)商合作是一個(gè)方向。例如,面向移動(dòng)應(yīng)用,我們擁有一種高度集成的系統(tǒng)LSI——SH-MobileG系列,它組合了基帶處理器和應(yīng)用處理器,用于3G手機(jī)。該產(chǎn)品是由六家公司聯(lián)合開發(fā)的,包括日本最大的電信運(yùn)營(yíng)商N(yùn)TTDocomo和幾家手機(jī)制造商,以建立覆蓋移動(dòng)產(chǎn)業(yè)的新型價(jià)值鏈。目前半導(dǎo)體制造商難以獨(dú)自開發(fā)領(lǐng)先的技術(shù)。我們必須利用過去的開發(fā)資源包括IP和合作伙伴,與OEM和第三方組織的關(guān)系,以應(yīng)對(duì)越來(lái)越高的開發(fā)成本和越來(lái)越短的開發(fā)時(shí)間。

說到中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng),它將繼續(xù)鞏固其作為大型半導(dǎo)體市場(chǎng)的地位,尤其是在消費(fèi)產(chǎn)品領(lǐng)域,中國(guó)地區(qū)的重要性越來(lái)越高,在作為“世界工廠”的同時(shí),又逐漸成為了“世界設(shè)計(jì)中心”,且不斷發(fā)展壯大。  

隨著用于生產(chǎn)手機(jī)以及數(shù)字電視、液晶電視等消費(fèi)電子產(chǎn)品的開發(fā)資源與制造資源越來(lái)越向中國(guó)集中,這些產(chǎn)品的制造商正在尋求成本較低且可以迅速推向市場(chǎng)的解決方案。憑借自己在消費(fèi)電子領(lǐng)域的實(shí)力及與IDH(獨(dú)立設(shè)計(jì)公司)之間的合作,瑞薩將能夠推出為這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)定制的系統(tǒng)解決方案,并幫助消費(fèi)電子產(chǎn)品制造商加快開發(fā)速度,以進(jìn)一步擴(kuò)大業(yè)務(wù)。

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