專家分析:我國(guó)電子元件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

二、我國(guó)電子元件產(chǎn)業(yè)規(guī)模，近20多年來(lái)的年增速達(dá)20％，2006年我國(guó)電子元件規(guī)模以上生產(chǎn)企業(yè)近3700家，銷售收入超過(guò)6000多億元。我國(guó)電子元件的生產(chǎn)已進(jìn)一步走向現(xiàn)代化和規(guī)模化，從而確立了我國(guó)電子元件世界生產(chǎn)大國(guó)的地位。主要表現(xiàn)在：我國(guó)電子元件的產(chǎn)量已占全球的近39％以上。產(chǎn)量居世界第一的產(chǎn)品有：電容器、電阻器、電聲器件、磁性材料、壓電石英晶體、微特電機(jī)、電子變壓器、印制電路板。其中，微特電機(jī)產(chǎn)量已占全球的60％。但上述產(chǎn)品銷售額并非世界第一。這說(shuō)明我國(guó)在電子元件的高端產(chǎn)品方面還存在比較大的差距以及我國(guó)從電子元件生產(chǎn)大國(guó)到電子元件生產(chǎn)強(qiáng)國(guó)還有很長(zhǎng)的路要走。

三、我國(guó)電子元件行業(yè)存在的問(wèn)題是：電子元件的生產(chǎn)大國(guó)，但決非生產(chǎn)強(qiáng)國(guó)。表現(xiàn)在：

1.低價(jià)取勝的營(yíng)銷策略，勢(shì)必導(dǎo)致持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力的降低，甚至喪失。我國(guó)元器件比日本產(chǎn)品的價(jià)格便宜5成極為普遍！電阻器、加熱器、連接器等通用零部件價(jià)格，有的甚至不足日本廠商的1／10。其原因是我國(guó)絕大部分元器件企業(yè)還是把自己的生存之本寄托在設(shè)備和營(yíng)銷上，但卻忽略了工藝的進(jìn)步、人才的培養(yǎng)和技術(shù)開發(fā)的投入。

2.自主創(chuàng)新不足，產(chǎn)品質(zhì)量水平在世界上屬中低擋。最早開發(fā)鎳電極多層陶瓷電容器(MLCC)的太陽(yáng)誘電，目前MLCC的最高容量已達(dá)lOOμF，出貨量為170億個(gè)／月。太陽(yáng)誘電下城忠通表示，生產(chǎn)一顆高品質(zhì)的高容值電容需要600多個(gè)制造工序，目前具備這種技術(shù)實(shí)力的廠家還很少，如在型號(hào)為0805的產(chǎn)品規(guī)格上太陽(yáng)誘電可以做到22μF電容值，這是絕大部分競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手目前還做不到的。

3.元件質(zhì)量水平參差不齊，產(chǎn)品的一致性、供貨穩(wěn)定性不夠，與當(dāng)前國(guó)際上倡導(dǎo)并實(shí)施的技術(shù)創(chuàng)新、提升產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平差距甚遠(yuǎn)。

4.新功能新結(jié)構(gòu)和高性能（高溫、高頻、大容量、低ESR和ESL等）的電子元件仍需大量進(jìn)口，一方面我國(guó)元件產(chǎn)量大量增加，不少產(chǎn)品產(chǎn)量已居世界首位，但同時(shí)元件進(jìn)出口貿(mào)易逆差卻越來(lái)越大。

5.元件企業(yè)和整機(jī)企業(yè)缺乏深層次合作，導(dǎo)致元件企業(yè)信息不靈，與整機(jī)配套十分被動(dòng)、滯后。通用元件生產(chǎn)過(guò)剩，新型整機(jī)研發(fā)所需新型元件，國(guó)內(nèi)企業(yè)又難以滿足。不難看出，我國(guó)電子元件行業(yè)所存在的問(wèn)題是：大而不強(qiáng)—企業(yè)規(guī)模偏??；廉而不貴—產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)能力弱，核心和關(guān)鍵技術(shù)依賴進(jìn)口；低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)—營(yíng)銷削弱了行業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力；片式化、復(fù)合化的技術(shù)發(fā)展緩慢，與世界強(qiáng)國(guó)差距很大。

四、信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)電子元件的技術(shù)需求。

1.隨著半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)與研發(fā)水平越來(lái)越高，電子整機(jī)的微小型化、集成化、高密度化，要求與之配套的電子元件必須微小型化、片式化、復(fù)合化和多功能化。

2.電子整機(jī)、無(wú)線通訊的工作頻率越來(lái)越高，已進(jìn)入微波、毫米波頻段，要求相應(yīng)的元器件，必須滿足微帶化、寬頻、低介、高頻低損、低ESR、低ESL和復(fù)合化集成化。

3.高頻、大功率電源模塊及高密度小體積電源電路和專用電源（DC/DC、AC/DC）要求電子元件應(yīng)滿足高功率密度、小體積、高頻低損耗、耐浪涌能力強(qiáng)、耐高溫。