[導讀]10月31日國際報道 IBM開發(fā)出一種更環(huán)保的循環(huán)使用在芯片制造過程中被浪費的硅的新技術(shù)。
在處理器和其它計算機芯片的生產(chǎn)過程中，晶圓片上會被印刷上電路，然后被切割成數(shù)以百計的芯片。因為芯片不能有一點兒缺陷，
10月31日國際報道 IBM開發(fā)出一種更環(huán)保的循環(huán)使用在芯片制造過程中被浪費的硅的新技術(shù)。
在處理器和其它計算機芯片的生產(chǎn)過程中，晶圓片上會被印刷上電路，然后被切割成數(shù)以百計的芯片。因為芯片不能有一點兒缺陷，因此，晶圓片上有缺陷的部分，甚至整塊晶圓片有時都會被廢棄。
要重新利用這些晶圓片是可能的。一些晶圓片被重新賣給了太陽能電池產(chǎn)業(yè)，另外一些則被用作“監(jiān)視器”，被整合到芯片生產(chǎn)線上。
但是，回收者通常使用酸性化學物質(zhì)擦掉晶圓片上印刷的電路。IBM則一直在采用噴沙工藝對晶圓片進行打磨，防止晶圓片上的商業(yè)機密泄露。
現(xiàn)在，IBM工程師已經(jīng)開發(fā)了一種利用研磨墊、水去除電路的新技術(shù)，這一技術(shù)既能夠節(jié)約投資，又使晶圓片保持更好的形狀，以便循環(huán)使用。IBM一直在其位于Essex Junction的工廠使用這一技術(shù)，并計劃在位于East Fishkill的工廠使用這一技術(shù)。
開發(fā)這一技術(shù)的工程師之一懷特表示，這一技術(shù)使IBM每年能夠節(jié)約150萬美元，為太陽能電池產(chǎn)業(yè)提供更多的原料。
Envisioneering Group分析師理查德表示，他不知道其它公司也在開發(fā)類似的技術(shù)。盡管這一技術(shù)的成本優(yōu)勢不大，但考慮到芯片產(chǎn)業(yè)很低的利潤率，這也是很重要的。
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