基帶芯片：整合未竟 交鑰匙模式引發(fā)爭議

最近一段時(shí)間，手機(jī)基帶芯片行業(yè)熱鬧非凡，近來發(fā)展迅猛的英飛凌收購了LSI公司移動通訊事業(yè)部，中國臺灣IC設(shè)計(jì)企業(yè)MTK以3.5億美元現(xiàn)金購得ADI旗下Othello和SoftFone手機(jī)芯片產(chǎn)品線相關(guān)的有形及無形資產(chǎn)和團(tuán)隊(duì)。

聯(lián)系到去年下半年以來，NXP半導(dǎo)體收購SiliconLabs公司手機(jī)通訊部門、Marvell收購Intel通訊及應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)等，不難發(fā)現(xiàn)，手機(jī)基帶芯片行業(yè)的集成度越來越高。不過即使如此，現(xiàn)在就說市場整合已經(jīng)完成還為時(shí)尚早。

隨著諾基亞引入多芯片供應(yīng)商策略，多供應(yīng)商模式再度成為熱門話題。各個(gè)芯片企業(yè)迎合這種趨勢，都或主動或被動地調(diào)整了自己的策略。面對在中國大陸市場取得巨大成功的Turn-Key(交鑰匙)模式，全球基帶芯片巨頭所持看法也有所不同。

市場整合將繼續(xù)

最近，飛思卡爾公司首席執(zhí)行官M(fèi)ichelMayer公開表示，芯片價(jià)格上的激烈競爭，以及昂貴的研發(fā)成本，使得芯片廠商的利潤遭遇挑戰(zhàn)。全球半導(dǎo)體市場即將邁入大規(guī)模重組時(shí)期，目前有16家手機(jī)芯片廠商，但在不久的將來，將只剩下4-5家。他同時(shí)暗示，飛思卡爾將來會繼續(xù)進(jìn)行并購交易。MichelMayer的這番話表明，近期沸沸揚(yáng)揚(yáng)的手機(jī)基帶芯片行業(yè)的并購熱度將持續(xù)下去。那么，哪些企業(yè)將因?yàn)榫哂惺裁磧?yōu)勢而成為最終活下來的“幸運(yùn)兒”呢?

英飛凌公司成為近期并購的主角。公司通信解決方案部銷售與市場總監(jiān)梁天波在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示，從全球范圍來看，基于規(guī)模效益的考慮，全球前幾大基帶芯片廠商的整合力度很大，其所占的市場份額將越來越大。由于芯片的集成度越來越高，實(shí)現(xiàn)的功能越來越多，需要投入很大的研發(fā)資源，產(chǎn)業(yè)將越來越向有實(shí)力的大企業(yè)集中。

MTK則是近期并購的另一主角。公司首席財(cái)務(wù)官兼發(fā)言人喻銘鐸在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)認(rèn)為，近期的幾起并購都體現(xiàn)出兩個(gè)趨勢：一是大者恒大，競爭優(yōu)勢會越來越向前幾位的廠商集中，這是全球IC設(shè)計(jì)業(yè)的一個(gè)重要趨勢;二是各個(gè)公司為了獲得最大的競爭優(yōu)勢，將會選擇把主要精力集中在自己最為擅長的領(lǐng)域，也就是專業(yè)化分工會越來越細(xì)。他總結(jié)說：“從這個(gè)意義上說，事實(shí)上產(chǎn)業(yè)的演化并不是以完全的優(yōu)勝劣汰為結(jié)果，而是一種以精細(xì)化分工為基礎(chǔ)的優(yōu)勢資源的集中與整合，以及由此帶來的共贏?！?/FONT>