東芝電子200mm晶圓功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線正式投產(chǎn)

東芝全額出資的加賀東芝電子正式啟動了用于功率半導(dǎo)體的該公司首條200mm晶圓生產(chǎn)線。新生產(chǎn)線面向功率半導(dǎo)體的前工序。東芝在生產(chǎn)線正式啟動之際，在新生產(chǎn)線廠房所在的石川縣能美市內(nèi)舉行了開工典禮。開工典禮上，東芝代表執(zhí)行董事社長西田厚聰?shù)桥_強調(diào)了該業(yè)務(wù)的重要性：“功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)不同于NAND閃存產(chǎn)品，但為基礎(chǔ)產(chǎn)品”。認為此次生產(chǎn)線的啟動是東芝的功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)“邁向世界第一的第一步”（西田）。東芝的目標是2009年度在金額份額方面成為業(yè)界第一。目前東芝的份額為“第3位”（東芝）。新生產(chǎn)線生產(chǎn)的功率半導(dǎo)體主要為二極管和MOSFET等獨立部件。東芝認為在低耐壓功率MOSFET的推動下，功率半導(dǎo)體事業(yè)將進一步增長。儀式上，前首相森喜朗也登臺亮相，發(fā)表了祝詞。

功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)是東芝半導(dǎo)體公司的離散半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的一部分。目前，離散半導(dǎo)體業(yè)務(wù)約占東芝半導(dǎo)體的銷售額的20％，2006年度的銷售額約為2600億日元（圖4）。其中約一半的1300億日元來自功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。離散半導(dǎo)體業(yè)務(wù)除此之外還包括小信號半導(dǎo)體、LED和半導(dǎo)體激光器等光學半導(dǎo)體等。

此次啟動的設(shè)備是負責功率半導(dǎo)體前工序的兩大工廠中的一個。另一個是東芝的姫路工廠。姫路工廠支持200mm晶圓的生產(chǎn)線目前已經(jīng)投產(chǎn)。加賀東芝電子主要生產(chǎn)低耐壓產(chǎn)品、姫路工廠主要生產(chǎn)高耐壓產(chǎn)品。此外，巖手東芝電子也負責前工序中的一部分。

目標是月產(chǎn)6萬枚

對于加賀東芝電子來說，此次啟動的新生產(chǎn)線為負責半導(dǎo)體前工序的第三條生產(chǎn)線。2006年9月動工、土建工程2007年3月完成。之后開始安裝生產(chǎn)設(shè)備，2007年9月正式啟動。計劃2007年11月開始供應(yīng)量產(chǎn)品。比如，面向筆記本電腦等的DC-DC轉(zhuǎn)換器電路用的MOSFET、鋰離子充電電池保護用的MOSFET等。

此次的啟動還只是計劃中的一部分。目前的生產(chǎn)能力按200mm晶圓換算，相當于月產(chǎn)5000枚左右。東芝計劃2010年度前按200mm晶圓換算，將生產(chǎn)能力提高到月產(chǎn)6萬枚。加賀東芝電子將總計投資約550億日元。

計劃大體分為三個階段。首先是2008年度上半年達到月產(chǎn)約1萬枚，第一階段的目標是月產(chǎn)2萬5000枚。不過，沒有公布第二階段之后的計劃。2～3階段的計劃還要根據(jù)市場動向來判斷。

分開安裝附帶設(shè)備、減小安裝面積

廠房的2層主要安裝生產(chǎn)設(shè)備，1層安裝電源|穩(wěn)壓器設(shè)備等“附屬設(shè)備”。與生產(chǎn)設(shè)備和附屬設(shè)備安裝在同一層相比，可節(jié)省40％的安裝面積。整個廠房的潔凈度為1萬級，生產(chǎn)設(shè)備內(nèi)的潔凈度為10級。無塵室的空氣調(diào)節(jié)方式采用Ball Room方式。換氣次數(shù)為每小時56次。

為避免雷擊引起的瞬間電壓降低，計劃在充電器上配備電雙層電容器的多功能轉(zhuǎn)換器（MPC）。蓄電部位的空間僅為使用鉛蓄電池時的1/3左右