2008年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)面臨下滑

 根據(jù)報(bào)告，2007年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本總支出預(yù)計(jì)達(dá)571億美元，較2006年增長(zhǎng)1.5％；而2008年該數(shù)據(jù)將下滑4.4％降至546億美元。

2007年全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)計(jì)為437億美元，較2006年增長(zhǎng)4.1％；而2008年該支出預(yù)計(jì)為438億美元，僅增長(zhǎng)0.3％。

此次報(bào)告中的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)與Gartner7月份發(fā)布的報(bào)告有所區(qū)別，7月份的報(bào)告中2007年和2008年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本總支出預(yù)期值分別為566億美元和593億美元，而半導(dǎo)體設(shè)備資本支出值分別為431億美元和458億美元。

Gartner的報(bào)告中指出：

“2007年最后一個(gè)季度已經(jīng)來(lái)臨，該季度仍將延續(xù)第一季度開(kāi)始的訂單下滑狀態(tài)。所幸的是有部分好消息伴隨。MPU和存儲(chǔ)器平均銷售價(jià)格的相對(duì)穩(wěn)定使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全年增長(zhǎng)預(yù)期達(dá)3.9％，之前預(yù)計(jì)增長(zhǎng)2.5％?！?

“存儲(chǔ)器的強(qiáng)勁需求驅(qū)動(dòng)了產(chǎn)能增長(zhǎng)，大大帶動(dòng)了300mm設(shè)備的購(gòu)買。因此，我們略微調(diào)高了2007年資本總支出和設(shè)備支出的預(yù)期。然而2008年卻面臨窘境，我們預(yù)計(jì)2008年資本總支出和設(shè)備支出將面臨負(fù)增長(zhǎng)?！痹摴局赋?。

各類設(shè)備的情況也不盡相同。晶圓設(shè)備（waferfabequipment，WFE）2007年將增長(zhǎng)6.4％，2008年將減少1.3％；封裝設(shè)備（packagingandassemblyequipment，PAE）2007年將減少3.4％，2008年將增長(zhǎng)5.5％；自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（automatedtestequipment，ATE）2007年將減少4.8％，2008年將增長(zhǎng)7.3％。