京瓷展示可降低倒裝芯片封裝成本的新技術(shù)

原來通過電解電鍍形成凸點(diǎn)的方法需要一道抗蝕工序，即使使用折舊費(fèi)已經(jīng)計算完的生產(chǎn)線，每個晶圓的凸點(diǎn)形成成本也高達(dá)一萬數(shù)千日元。利用京瓷開發(fā)的無電解電鍍技術(shù)和高精度絲網(wǎng)印刷技術(shù)則無需抗蝕工序，即使引進(jìn)新設(shè)備，每個晶圓的凸點(diǎn)形成成本也可控制在8000～1萬日元。

原來的無電解電鍍存在著無法支持各種焊盤電極材料的問題，京瓷則通過改進(jìn)電鍍液解決了這一問題。絲網(wǎng)印刷方面，原來的位置對準(zhǔn)精度低、凸點(diǎn)間距難以縮減，而此次則通過改進(jìn)印刷頭形成了120μm間距的凸點(diǎn)。

無電解電鍍和絲網(wǎng)印刷技術(shù)的結(jié)合此前就被提出過，但由于技術(shù)難度大，大多數(shù)廠商放棄了開發(fā)。京瓷解決了技術(shù)難題，將其應(yīng)用于該公司的熱轉(zhuǎn)印打印頭制造過程中的驅(qū)動IC倒裝芯片封裝。已連續(xù)5年以1000枚/月（按150mm晶圓計算）的規(guī)模形成晶圓凸點(diǎn)。