大會第一日主要圍繞處理器展開話題，除了預(yù)料之中的45nm Penryn現(xiàn)身外，一項又一項卻從未公開的高科技技術(shù)也被公布于世。由于本次大會地點遠(yuǎn)在美國舊金山，國內(nèi)的網(wǎng)友要第一時間了解到最新、最前沿的科技難免有些難度，不過當(dāng)您看完我們整理的首日十大爆料后絕對會有身臨其境的感覺。
曝料一：45nm Penryn處理器定于11月12日發(fā)布
英特爾首席執(zhí)行官保羅·歐德寧表示，45nm Penryn處理器將于11月12日正式發(fā)布，這個時間比英特爾在處理器領(lǐng)域最大競爭對手AMD發(fā)布桌面級K10處理器的時間要早。45nm Penryn的性能非常值得期待，歐德寧表示，它的效能將在現(xiàn)有Core處理器的性能上提升20%，在IDF現(xiàn)場，歐德寧特意邀請了XtremeSystems.org站點的站長、知名超頻者Charles Wirth一道登臺，現(xiàn)場打破包括Super PI 1M、3DMark 01等著名測試軟件的世界記錄，顯示了Penryn處理器強大的性能。
曝料二：歐德寧現(xiàn)場展示32nm處理器晶圓
歐德寧現(xiàn)場展示32nm處理器300mm晶圓片
在現(xiàn)場展示了45nm Penryn的強大性能后，人們對英特爾下一代制程技術(shù)也表示了極大的興趣。英特爾首席執(zhí)行官歐德寧向與會者展示了32nm處理器晶圓，再次證明了英特爾制造工藝領(lǐng)先行業(yè)一年絕非浪得虛名。
曝料三：英特爾展示“Nehalem”微架構(gòu)
歐德寧現(xiàn)場展示取代Core的Nehalem處理器
歐德寧現(xiàn)場展示取代Core的Nehalem處理器
Core架構(gòu)幫助英特爾取得了成功，但并不表示這家不斷創(chuàng)新的公司就止步不前，在IDF上，歐德寧首次展示了比Core架構(gòu)的接班人——基于Nehalem架構(gòu)的處理器，它是一種全新的可擴展處理器，采用可以充分利用英特爾45納米高-k介質(zhì)處理技術(shù)的動態(tài)系統(tǒng)設(shè)計。Nehalem擁有7.31億個晶體管，沿用英特爾Core微架構(gòu)的4-issue設(shè)計，擁有同時多線程和多級緩存架構(gòu)。歐德寧表示，與當(dāng)前同類處理器相比，Nehalem預(yù)期將提供三倍的峰值內(nèi)存帶寬。英特爾表示Nehalem計劃于2008年下半年開始生產(chǎn)。
曝料四：2009年45nm處理器將集成顯卡
歐德寧表示2009年CPU將集成顯示核心
在45nm Penryn處理器的相關(guān)信息曝光以后，英特爾官方透露，CPU制作工藝轉(zhuǎn)向45nm后，將在處理器內(nèi)部集成顯示核心。關(guān)于此前的GPU集成CPU等說法已經(jīng)非常多，相信Intel也借此機會對此事做出了回應(yīng)。
曝料五：英特爾2米高服務(wù)器比競爭對手省電18%
英特爾2米高服務(wù)器比對手省電18%
在Core處理器問世以后，人們對電腦系統(tǒng)的功耗的關(guān)注度就越來越高。他們不光需要最強的性能，而且還要追求最低的功耗。環(huán)境和能耗是全球都非常關(guān)心的問題，Intel也表示出了強烈的重視。并不會一味的只顧自己的利益，推出高消耗性的產(chǎn)品，而是真正的從消費者的角度出發(fā)，從全局的形勢出發(fā)，將產(chǎn)品的能耗問題提到了設(shè)計的一個十分重要的地位。本次IDF，英特爾展示了2米高的服務(wù)器，當(dāng)人們紛紛以為這款服務(wù)器的功耗會很高時，英特爾卻用事實證明它比競爭對手省電18%，這的確令人不可思議，因為它平均每周可以省下44817美元的電費。據(jù)悉，此次英特爾特別和能源環(huán)保組織合作，聯(lián)合推出了這款電腦產(chǎn)品，著重把省電作為了考核的重點。
曝料六：摩爾自稱未來10到20年摩爾定律將會被打破
摩爾先生與莫伊拉博士
毫無疑問，作為特邀嘉賓的戈登·摩爾是本次IDF除歐德寧以外的另一位重量級人物。在歐德寧展示了英特爾在處理器領(lǐng)域的一系列領(lǐng)先優(yōu)勢之后，摩爾終于上臺，他接受了莫伊拉博士的采訪。言談中，摩爾表示10到20年后摩爾定律將失效。同時，摩爾還勉勵目前處于研發(fā)一線的科學(xué)家們遇事要當(dāng)機立斷，切勿猶豫不決。
曝料七：英特爾基辛格表示當(dāng)前四核處理器比巴塞羅那好很多。
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在只對CPU進(jìn)行超頻的情況下 Penryn+8800Ultra顯卡直接打破3DMark 01世界記錄
基辛格在18日下午13:00開始的數(shù)字企業(yè)主題演講后的答記者問中表示，英特爾四核處理器從架構(gòu)、緩存以及內(nèi)存等各方面比競爭對手的巴塞羅那強很多，未來英特爾將繼續(xù)在處理器領(lǐng)域領(lǐng)跑。
曝料八：USB3.0時代即將到來
基辛格上臺演講
帕特•基辛格在數(shù)字企業(yè)主題演講會上重點闡釋了“數(shù)字企業(yè)”這個主題，并且介紹了行業(yè)內(nèi)最新的技術(shù)發(fā)展。其中和我們消費者日常生活最為緊密的USB 3.0規(guī)范受到了與會者的關(guān)注。帕特•基辛格描述了他們正在和微軟、HP、NEC、NXP Semiconductors和TI等公司共同研發(fā)中的USB 3.0技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。這種通用串行總線的最新版本是相對2001年初版USB的第2次重大更新，包含了大量全新特性。據(jù)悉，USB3.0規(guī)格傳輸速率領(lǐng)先USB2.0十倍！
曝料九：120核真機現(xiàn)身IDF
英特爾展示的120核整機
還記得今年4月的春季IDF上，英特爾在北京展示了80核系統(tǒng)主機，時隔半年，英特爾在秋季的IDF上將120核主機擺上了展臺。自從80核突破億萬級計算之后，英特爾將更多的多核應(yīng)用思考在給用戶的體驗上面。而這次展示的120核更加貼近用戶需求，據(jù)悉，120核處理器的功耗可以控制在100W以內(nèi)。
曝料十：眾多服務(wù)器廠商亮劍IDF
采用最新至強7300處理器的服務(wù)器
本次的IDF大會上我們看到了眾多的服務(wù)器廠商都來捧場，IBM、日立、惠普、SUN等眾多廠商的加盟使IDF大會更具吸引力，與此同時我們看到了Xeon7300產(chǎn)品以及最新的技術(shù)介紹，相信在不久的將來基于Xeon7300處理器產(chǎn)品的服務(wù)器一定會占領(lǐng)中型企業(yè)領(lǐng)域。
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