封測產(chǎn)線爆滿 旺到明年春
訂單能見度直達年底
對此,封測業(yè)者解釋,今年第三季封測產(chǎn)業(yè)景氣大幅優(yōu)于預(yù)期,日月光與硅品都遭遇到產(chǎn)能利用率爆滿,機臺不夠的問題。另外,封測產(chǎn)業(yè)目前的訂單能見度直達年底,預(yù)計在PC與通訊市況開始回溫,加上消費性市場也未走弱的情況下,第四季封測訂單需求不會少于第三季,加上預(yù)期明年首季景氣衰退幅度小于往年,因此才敢在九至十一月間再追加機臺。
受惠于繪圖芯片、芯片組、網(wǎng)絡(luò)通訊、手機等芯片訂單強勁,加上消費性IC方面,蘋果iPhone與iPod等諸多熱賣的明星商品的內(nèi)建芯片,均委由臺系封測廠代工。因此,日月光、硅品第三季表現(xiàn)遠優(yōu)于預(yù)期。
雙雄Q3表現(xiàn)將優(yōu)于預(yù)期
其中日月光方面,即使第三季公司預(yù)期營收成長率一五%,但法人認(rèn)為季成長率不排除上看一八%至二成間,而繼八月創(chuàng)下今年新高的五一.九一億元業(yè)績后,后續(xù)仍可逐月刷新今年最佳成績。至于硅品,除公司保守估算第三季營收成長率一五%外,預(yù)計到今年底前,單月營收都將逐月創(chuàng)下歷史新高。