臺灣晶圓測試吃緊 卡到半導體生產鏈

    包括臺積電、聯(lián)電、世界先進等晶圓代工廠，因LCD驅動IC、網通芯片、繪圖芯片及芯片組等訂單強勁，本季產能利用率均拉高至九成以上或滿載水位，當然晶圓代工廠本季投片量較上季大增約二○％，晶圓測試需求亦同步拉升。再者，因為IDM廠的資產輕減（asset-lite）策略持續(xù)執(zhí)行，包括飛索（Spansion）、德儀、意法半導體、恩智浦（NXP）等IDM大廠，也提高了晶圓測試委外代工比重，所以現(xiàn)在晶圓測試廠產能利用率已達滿載，訂單也排到了十月。

    晶圓測試廠利用率拉高，對探針卡需求自然大增，不過探針卡業(yè)者自去年下半年至今年中旬為止，并沒有太大的擴產動作，所以現(xiàn)在訂單快速到位，當然無法在第一時間順利出貨，也導致了探針卡出現(xiàn)缺貨情況。據測試業(yè)者透露，現(xiàn)在探針卡因產能不足問題，交期已由二周拉長至四周，臺灣供貨商旺硅則因屬本地供貨商，交期只拉長至三周，因此已開始將部份急單轉單至旺硅，其中以LCD驅動IC、內存等探針卡轉單情況最多。

    覆晶垂直探針卡交期拉長

    此外，繪圖芯片、芯片組、高階三Ｇ手機芯片等封裝制程由閘球數(shù)組封裝（BGA）開始轉向采用覆晶封裝（FlipChip），導致探針卡出現(xiàn)規(guī)格世代交替，亦是造成交期拉長的一大原因。業(yè)者表示，過去探針卡主要以懸臂式探針卡（Canti-Level）為主，但現(xiàn)在因芯片制程導入六五奈米后，一定要采用覆晶封裝，所以探針卡也需要改成覆晶垂直探針卡（FCVertical），現(xiàn)在正好處于產品線世代交替及認證期間，覆晶垂直探針卡制造期又較長，所以交期拉長至四周以上，在下半年恐將成為常態(tài)。