電子元件技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
[導(dǎo)讀]未來(lái)5年～10年，新型電子元件技術(shù)的發(fā)展從總體上體現(xiàn)了向高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應(yīng)速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、組件化、復(fù)合化、模塊化和智能化等方向發(fā)展的趨勢(shì)，具體分析如下。
未來(lái)5年～10年，新型電子元件技術(shù)的發(fā)展從總體上體現(xiàn)了向高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應(yīng)速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、組件化、復(fù)合化、模塊化和智能化等方向發(fā)展的趨勢(shì)，具體分析如下。
電容器發(fā)展趨勢(shì)
陶瓷電容器仍將在世界電容器市場(chǎng)上居主導(dǎo)地位，小型化、大容量、高電壓、高頻率、抗干擾和陣列化仍將是陶瓷電容器發(fā)展的方向，而片式產(chǎn)品將是陶瓷電容器和鉭電容器的主流。
小尺寸、大容量、長(zhǎng)壽命、耐高溫、低等效串聯(lián)電阻（ESR）等仍是鋁電解電容器的發(fā)展方向。片式產(chǎn)品繼續(xù)引領(lǐng)鉭電容向小型化、大容量、低阻抗、低等效串聯(lián)電阻方向發(fā)展，功能高分子聚合物鉭電容器生產(chǎn)和應(yīng)用將進(jìn)一步擴(kuò)大，鉭粉CV值將繼續(xù)提高。金屬化塑料膜電容器的需求將會(huì)增長(zhǎng)，面向信息和通信設(shè)備的塑料膜電容器市場(chǎng)將繼續(xù)擴(kuò)大。高頻、滿足安全標(biāo)準(zhǔn)、耐高溫、小型化、片式化將是塑料膜電容器的發(fā)展方向。
電阻器發(fā)展趨勢(shì)
片式電阻器將繼續(xù)是電阻器的主流產(chǎn)品，其尺寸將繼續(xù)縮小，0603型（0.6mm×0.3 mm）產(chǎn)品將進(jìn)入應(yīng)用階段。高阻、低阻和高壓片式電阻器需求將擴(kuò)大，薄膜片式電阻器的生產(chǎn)和應(yīng)用將進(jìn)一步擴(kuò)大，2連、4連1005型的復(fù)合片式電阻器將登場(chǎng)。高功率、小型化、高穩(wěn)定、高精度仍將是金屬膜電阻器的發(fā)展方向，同時(shí)它將降低電流噪聲和增加附加值，數(shù)字化技術(shù)的發(fā)展開拓了金屬膜電阻器新的應(yīng)用領(lǐng)域，其精密型、超精密型產(chǎn)品不是片式電阻器所能取代的，因此，它仍將有一定的市場(chǎng)空間。線繞電阻器將向安全性（阻燃）、高精度、小尺寸方向發(fā)展，低阻值化是值得注意的一個(gè)趨向。
電感和變壓器發(fā)展趨勢(shì)
線圈、電感器市場(chǎng)將以片式產(chǎn)品為主導(dǎo)，技術(shù)趨勢(shì)將向極小化、精細(xì)化、復(fù)合化方向發(fā)展，片式產(chǎn)品將向卷繞型、迭層型兩個(gè)方向同時(shí)發(fā)展。
電子變壓器的發(fā)展將以小型、薄型、輕量化和高效率為中心。該領(lǐng)域脈沖變壓器向小尺寸和表面安裝方向發(fā)展。在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，環(huán)型磁芯變壓器需求將增長(zhǎng)，EI形磁芯變壓器需求已下降，同時(shí)鐵氧體磁芯變壓器需求將日益增長(zhǎng)，迭層形矽鋼片變壓器需求已急速下降?；貟咦儔浩髑熬皹?lè)觀,HDTV、大屏幕、寬屏幕彩電和計(jì)算機(jī)監(jiān)視器用的回掃變壓器需求將穩(wěn)步擴(kuò)大。電源變壓器前景光明，計(jì)算機(jī)及其外設(shè)和通信產(chǎn)品為變壓器開拓了一個(gè)大市場(chǎng)。
接插件發(fā)展趨勢(shì)
連接器的發(fā)展將以小型、高密度、高速傳輸、高頻為方向。小型化是指連接器中心間距更小。高密度是實(shí)現(xiàn)大芯數(shù)化，現(xiàn)代的新型計(jì)算機(jī)總線要求連接器具有大量的接觸對(duì)，高密度PCB連接器有效接觸件總數(shù)達(dá) 600芯，專用器件最多可達(dá)5000芯。高速傳輸是指現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、信息技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)要求信號(hào)傳輸?shù)臅r(shí)標(biāo)速率達(dá)兆赫頻段，脈沖時(shí)間達(dá)到亞毫秒，因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應(yīng)毫米波技術(shù)發(fā)展，射頻同軸連接器均已進(jìn)入毫米波工作頻段。
開關(guān)向小型化、薄型化、輕量化、表面安裝、節(jié)能、高可靠、多功能、復(fù)合化方向發(fā)展，并將提高耐熱性、密封性、觸感性和耐環(huán)境性。
繼電器發(fā)展趨勢(shì)
總體上看來(lái)繼電器在體積和外形尺寸上將會(huì)繼續(xù)微小化和片式化；功能上將會(huì)由單一開關(guān)功能的傳統(tǒng)繼電器向組合化繼電器發(fā)展，組裝技術(shù)由SMT向微組裝（MPT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）方向發(fā)展。
通用繼電器將繼續(xù)向小型、薄型和塑封方向發(fā)展。低高度、高靈敏度、高可靠印制電路板用繼電器仍是通用繼電器市場(chǎng)的主流產(chǎn)品。舌簧繼電器市場(chǎng)繼續(xù)在擴(kuò)大，產(chǎn)品由敞式向塑封方向發(fā)展。高I/O絕緣的塑封舌簧繼電器備受關(guān)注。固體繼電器應(yīng)用將更趨廣泛，產(chǎn)品正在向高可靠、小體積、高抗浪涌電流沖擊和高抗干擾方向發(fā)展。軍用繼電器正在向軍民兩用方向發(fā)展，與IC兼容的TO-5繼電器和1/2晶體罩繼電器仍是小型密封繼電器市場(chǎng)發(fā)展的重點(diǎn)，但正在向高環(huán)境適應(yīng)性和高可靠方向發(fā)展。多觸點(diǎn)組、大負(fù)荷兩用繼電器仍有一定市場(chǎng)。
微特電機(jī)發(fā)展趨勢(shì)
微電機(jī)將繼續(xù)向大轉(zhuǎn)矩、小尺寸、高控制精度、低功耗、低噪聲、長(zhǎng)壽命和低成本等方向發(fā)展，同時(shí)向具有控制功能的智能化方向發(fā)展，無(wú)刷化已成為各類電機(jī)的共同趨勢(shì)。微電子機(jī)械加工技術(shù)將在微電機(jī)的超小型化中發(fā)揮重要作用；薄型化、智能化和一體化技術(shù)將日益使用在微電機(jī)中。交流調(diào)速驅(qū)動(dòng)將逐步取代直流調(diào)速驅(qū)動(dòng)，其中包括采用全控型電力電子器件、LSI和微處理器、矢量控制技術(shù)等。拼塊組合技術(shù)、切片式繞組、加工無(wú)切削化技術(shù)將促進(jìn)超小型微電機(jī)的發(fā)展。
印制電路板發(fā)展趨勢(shì)
高密度、導(dǎo)體微細(xì)化、窄中心距、通孔孔徑小型化、表面安裝、多功能、低成本等仍將是印制電路板（PCB）的發(fā)展方向。隨著PCB從安裝基板發(fā)展成封裝基板，以及元器件的片式化和集成化、針柵陣（PGA）、芯片規(guī)模封裝（CSP）和多芯片模塊（MCM）的日益流行，要求PCB封裝端子微細(xì)化、封裝高集成化，同時(shí)也要求基板承擔(dān)新的功能，以適應(yīng)高密度組裝要求。隨著光接口技術(shù)的發(fā)展，今后將確立在電氣PCB上實(shí)現(xiàn)光配線技術(shù)、光印制線路板技術(shù)、光表面安裝技術(shù)以及光電合一的模塊化技術(shù)。隨著系統(tǒng)的高速化，PCB阻抗匹配成為重要問(wèn)題，根據(jù)信號(hào)速度和布線長(zhǎng)度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。為滿足窄端子間距的CSP和倒裝片封裝發(fā)展的需要，今后電路圖形微細(xì)化技術(shù)目標(biāo)確定為：最小線寬/間距為25/25μm，布線中心距50μm，導(dǎo)體厚度5μm以下。
電聲器件發(fā)展趨勢(shì)
音/視頻揚(yáng)聲器將繼續(xù)向低失真、高靈敏度、大動(dòng)態(tài)范圍、寬重放頻帶和良好瞬態(tài)響應(yīng)方向發(fā)展，電視機(jī)揚(yáng)聲器的薄型化、小型化將繼續(xù)發(fā)展。專業(yè)揚(yáng)聲器將向大功率（200W以上）、高效率（98dB～100dB）和寬指向性方向發(fā)展，并采用新材料（如航天鈦材、層壓高密度復(fù)合紙盆等）、新的磁路設(shè)計(jì)方法、新型號(hào)筒以及CAD、CAM和CAT等計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試技術(shù)。[!--empirenews.page--]
石英晶體器件發(fā)展趨勢(shì)
片式石英晶體元器件繼續(xù)是該門類的主流產(chǎn)品，其尺寸在迅速小型化，5mm×3.2mm是目前市場(chǎng)的主流產(chǎn)品，并正在向4mm×2.5mm，3.2mm ×2.5mm，2.5mm×2mm，2.5mm×1.6mm進(jìn)一步縮小，而小型化、高穩(wěn)定、低相噪是晶體振蕩器的發(fā)展方向。
光電線纜發(fā)展趨勢(shì)
通信線纜仍以5類電纜為主流產(chǎn)品，但帶寬達(dá)250MHz的6類電纜供應(yīng)將增長(zhǎng)，7類電纜不久可上市，帶寬可高達(dá)600MHz。頻率高達(dá)1200MHz的 8類電纜也已列入發(fā)展計(jì)劃。但近期，5類電纜還不可能被6類電纜完全取代。
目前，光纜產(chǎn)品正在向小直徑、高纖芯數(shù)、高傳輸速率、高附加值等方向發(fā)展。光纖技術(shù)的發(fā)展方向?yàn)椋哼M(jìn)一步擴(kuò)大單一波長(zhǎng)的傳輸容量；采用色散管理技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)超常距離光纖傳輸；改進(jìn)光纖的非線形指標(biāo)，以適應(yīng) DWDM技術(shù)的應(yīng)用。
敏感元件和傳感器發(fā)展趨勢(shì)
（1）智能化：智能傳感器是自動(dòng)控制系統(tǒng)的智能儀表發(fā)展的必然結(jié)果，智能傳感器更方便和有利于傳感器在總線制測(cè)控系統(tǒng)或網(wǎng)絡(luò)中使用。
（2）微小型化：敏感元件和傳感器采用微細(xì)加工技術(shù)、離子注入技術(shù)、薄膜技術(shù)等，產(chǎn)品趨于微小型化。一是尺寸很小，敏感元件結(jié)構(gòu)幾何尺寸可達(dá)到微納米級(jí)；二是重量輕，單個(gè)傳感器以克為單位。
（3）集成復(fù)合化：傳感器的集成化，一是指由多個(gè)相同屬性的傳感器配置在同一平面上，形成傳感器陣列；二是多個(gè)不同功能的微傳感器配置在同一基底上，實(shí)現(xiàn)傳感器多功能化；三是微傳感器與微執(zhí)行器件等單片集成和混合集成。
（4）數(shù)字化：傳感器與信號(hào)調(diào)理電路結(jié)合，實(shí)現(xiàn)數(shù)字化信號(hào)輸出，便于與網(wǎng)絡(luò)接口。
（5）片式化：隨著SMT技術(shù)的產(chǎn)生，出現(xiàn)了各種表面貼裝元件（SMC）以適應(yīng)其技術(shù)需要，主要的SMC包括片式敏感電阻、片式敏感電容，片式敏感電感等。
（6）陣列式：在一個(gè)傳感器上制作兩個(gè)以上相同的敏感單元，以實(shí)現(xiàn)降低測(cè)試誤差或冗余設(shè)計(jì)的目的。
陶瓷電容器仍將在世界電容器市場(chǎng)上居主導(dǎo)地位，小型化、大容量、高電壓、高頻率、抗干擾和陣列化仍將是陶瓷電容器發(fā)展的方向，而片式產(chǎn)品將是陶瓷電容器和鉭電容器的主流。
小尺寸、大容量、長(zhǎng)壽命、耐高溫、低等效串聯(lián)電阻（ESR）等仍是鋁電解電容器的發(fā)展方向。片式產(chǎn)品繼續(xù)引領(lǐng)鉭電容向小型化、大容量、低阻抗、低等效串聯(lián)電阻方向發(fā)展，功能高分子聚合物鉭電容器生產(chǎn)和應(yīng)用將進(jìn)一步擴(kuò)大，鉭粉CV值將繼續(xù)提高。金屬化塑料膜電容器的需求將會(huì)增長(zhǎng)，面向信息和通信設(shè)備的塑料膜電容器市場(chǎng)將繼續(xù)擴(kuò)大。高頻、滿足安全標(biāo)準(zhǔn)、耐高溫、小型化、片式化將是塑料膜電容器的發(fā)展方向。
電阻器發(fā)展趨勢(shì)
片式電阻器將繼續(xù)是電阻器的主流產(chǎn)品，其尺寸將繼續(xù)縮小，0603型（0.6mm×0.3 mm）產(chǎn)品將進(jìn)入應(yīng)用階段。高阻、低阻和高壓片式電阻器需求將擴(kuò)大，薄膜片式電阻器的生產(chǎn)和應(yīng)用將進(jìn)一步擴(kuò)大，2連、4連1005型的復(fù)合片式電阻器將登場(chǎng)。高功率、小型化、高穩(wěn)定、高精度仍將是金屬膜電阻器的發(fā)展方向，同時(shí)它將降低電流噪聲和增加附加值，數(shù)字化技術(shù)的發(fā)展開拓了金屬膜電阻器新的應(yīng)用領(lǐng)域，其精密型、超精密型產(chǎn)品不是片式電阻器所能取代的，因此，它仍將有一定的市場(chǎng)空間。線繞電阻器將向安全性（阻燃）、高精度、小尺寸方向發(fā)展，低阻值化是值得注意的一個(gè)趨向。
電感和變壓器發(fā)展趨勢(shì)
線圈、電感器市場(chǎng)將以片式產(chǎn)品為主導(dǎo)，技術(shù)趨勢(shì)將向極小化、精細(xì)化、復(fù)合化方向發(fā)展，片式產(chǎn)品將向卷繞型、迭層型兩個(gè)方向同時(shí)發(fā)展。
電子變壓器的發(fā)展將以小型、薄型、輕量化和高效率為中心。該領(lǐng)域脈沖變壓器向小尺寸和表面安裝方向發(fā)展。在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，環(huán)型磁芯變壓器需求將增長(zhǎng)，EI形磁芯變壓器需求已下降，同時(shí)鐵氧體磁芯變壓器需求將日益增長(zhǎng)，迭層形矽鋼片變壓器需求已急速下降?；貟咦儔浩髑熬皹?lè)觀,HDTV、大屏幕、寬屏幕彩電和計(jì)算機(jī)監(jiān)視器用的回掃變壓器需求將穩(wěn)步擴(kuò)大。電源變壓器前景光明，計(jì)算機(jī)及其外設(shè)和通信產(chǎn)品為變壓器開拓了一個(gè)大市場(chǎng)。
接插件發(fā)展趨勢(shì)
連接器的發(fā)展將以小型、高密度、高速傳輸、高頻為方向。小型化是指連接器中心間距更小。高密度是實(shí)現(xiàn)大芯數(shù)化，現(xiàn)代的新型計(jì)算機(jī)總線要求連接器具有大量的接觸對(duì)，高密度PCB連接器有效接觸件總數(shù)達(dá) 600芯，專用器件最多可達(dá)5000芯。高速傳輸是指現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、信息技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)要求信號(hào)傳輸?shù)臅r(shí)標(biāo)速率達(dá)兆赫頻段，脈沖時(shí)間達(dá)到亞毫秒，因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應(yīng)毫米波技術(shù)發(fā)展，射頻同軸連接器均已進(jìn)入毫米波工作頻段。
開關(guān)向小型化、薄型化、輕量化、表面安裝、節(jié)能、高可靠、多功能、復(fù)合化方向發(fā)展，并將提高耐熱性、密封性、觸感性和耐環(huán)境性。
繼電器發(fā)展趨勢(shì)
總體上看來(lái)繼電器在體積和外形尺寸上將會(huì)繼續(xù)微小化和片式化；功能上將會(huì)由單一開關(guān)功能的傳統(tǒng)繼電器向組合化繼電器發(fā)展，組裝技術(shù)由SMT向微組裝（MPT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）方向發(fā)展。
通用繼電器將繼續(xù)向小型、薄型和塑封方向發(fā)展。低高度、高靈敏度、高可靠印制電路板用繼電器仍是通用繼電器市場(chǎng)的主流產(chǎn)品。舌簧繼電器市場(chǎng)繼續(xù)在擴(kuò)大，產(chǎn)品由敞式向塑封方向發(fā)展。高I/O絕緣的塑封舌簧繼電器備受關(guān)注。固體繼電器應(yīng)用將更趨廣泛，產(chǎn)品正在向高可靠、小體積、高抗浪涌電流沖擊和高抗干擾方向發(fā)展。軍用繼電器正在向軍民兩用方向發(fā)展，與IC兼容的TO-5繼電器和1/2晶體罩繼電器仍是小型密封繼電器市場(chǎng)發(fā)展的重點(diǎn)，但正在向高環(huán)境適應(yīng)性和高可靠方向發(fā)展。多觸點(diǎn)組、大負(fù)荷兩用繼電器仍有一定市場(chǎng)。
微特電機(jī)發(fā)展趨勢(shì)
微電機(jī)將繼續(xù)向大轉(zhuǎn)矩、小尺寸、高控制精度、低功耗、低噪聲、長(zhǎng)壽命和低成本等方向發(fā)展，同時(shí)向具有控制功能的智能化方向發(fā)展，無(wú)刷化已成為各類電機(jī)的共同趨勢(shì)。微電子機(jī)械加工技術(shù)將在微電機(jī)的超小型化中發(fā)揮重要作用；薄型化、智能化和一體化技術(shù)將日益使用在微電機(jī)中。交流調(diào)速驅(qū)動(dòng)將逐步取代直流調(diào)速驅(qū)動(dòng)，其中包括采用全控型電力電子器件、LSI和微處理器、矢量控制技術(shù)等。拼塊組合技術(shù)、切片式繞組、加工無(wú)切削化技術(shù)將促進(jìn)超小型微電機(jī)的發(fā)展。
印制電路板發(fā)展趨勢(shì)
高密度、導(dǎo)體微細(xì)化、窄中心距、通孔孔徑小型化、表面安裝、多功能、低成本等仍將是印制電路板（PCB）的發(fā)展方向。隨著PCB從安裝基板發(fā)展成封裝基板，以及元器件的片式化和集成化、針柵陣（PGA）、芯片規(guī)模封裝（CSP）和多芯片模塊（MCM）的日益流行，要求PCB封裝端子微細(xì)化、封裝高集成化，同時(shí)也要求基板承擔(dān)新的功能，以適應(yīng)高密度組裝要求。隨著光接口技術(shù)的發(fā)展，今后將確立在電氣PCB上實(shí)現(xiàn)光配線技術(shù)、光印制線路板技術(shù)、光表面安裝技術(shù)以及光電合一的模塊化技術(shù)。隨著系統(tǒng)的高速化，PCB阻抗匹配成為重要問(wèn)題，根據(jù)信號(hào)速度和布線長(zhǎng)度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。為滿足窄端子間距的CSP和倒裝片封裝發(fā)展的需要，今后電路圖形微細(xì)化技術(shù)目標(biāo)確定為：最小線寬/間距為25/25μm，布線中心距50μm，導(dǎo)體厚度5μm以下。
電聲器件發(fā)展趨勢(shì)
音/視頻揚(yáng)聲器將繼續(xù)向低失真、高靈敏度、大動(dòng)態(tài)范圍、寬重放頻帶和良好瞬態(tài)響應(yīng)方向發(fā)展，電視機(jī)揚(yáng)聲器的薄型化、小型化將繼續(xù)發(fā)展。專業(yè)揚(yáng)聲器將向大功率（200W以上）、高效率（98dB～100dB）和寬指向性方向發(fā)展，并采用新材料（如航天鈦材、層壓高密度復(fù)合紙盆等）、新的磁路設(shè)計(jì)方法、新型號(hào)筒以及CAD、CAM和CAT等計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試技術(shù)。[!--empirenews.page--]
石英晶體器件發(fā)展趨勢(shì)
片式石英晶體元器件繼續(xù)是該門類的主流產(chǎn)品，其尺寸在迅速小型化，5mm×3.2mm是目前市場(chǎng)的主流產(chǎn)品，并正在向4mm×2.5mm，3.2mm ×2.5mm，2.5mm×2mm，2.5mm×1.6mm進(jìn)一步縮小，而小型化、高穩(wěn)定、低相噪是晶體振蕩器的發(fā)展方向。
光電線纜發(fā)展趨勢(shì)
通信線纜仍以5類電纜為主流產(chǎn)品，但帶寬達(dá)250MHz的6類電纜供應(yīng)將增長(zhǎng)，7類電纜不久可上市，帶寬可高達(dá)600MHz。頻率高達(dá)1200MHz的 8類電纜也已列入發(fā)展計(jì)劃。但近期，5類電纜還不可能被6類電纜完全取代。
目前，光纜產(chǎn)品正在向小直徑、高纖芯數(shù)、高傳輸速率、高附加值等方向發(fā)展。光纖技術(shù)的發(fā)展方向?yàn)椋哼M(jìn)一步擴(kuò)大單一波長(zhǎng)的傳輸容量；采用色散管理技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)超常距離光纖傳輸；改進(jìn)光纖的非線形指標(biāo)，以適應(yīng) DWDM技術(shù)的應(yīng)用。
敏感元件和傳感器發(fā)展趨勢(shì)
（1）智能化：智能傳感器是自動(dòng)控制系統(tǒng)的智能儀表發(fā)展的必然結(jié)果，智能傳感器更方便和有利于傳感器在總線制測(cè)控系統(tǒng)或網(wǎng)絡(luò)中使用。
（2）微小型化：敏感元件和傳感器采用微細(xì)加工技術(shù)、離子注入技術(shù)、薄膜技術(shù)等，產(chǎn)品趨于微小型化。一是尺寸很小，敏感元件結(jié)構(gòu)幾何尺寸可達(dá)到微納米級(jí)；二是重量輕，單個(gè)傳感器以克為單位。
（3）集成復(fù)合化：傳感器的集成化，一是指由多個(gè)相同屬性的傳感器配置在同一平面上，形成傳感器陣列；二是多個(gè)不同功能的微傳感器配置在同一基底上，實(shí)現(xiàn)傳感器多功能化；三是微傳感器與微執(zhí)行器件等單片集成和混合集成。
（4）數(shù)字化：傳感器與信號(hào)調(diào)理電路結(jié)合，實(shí)現(xiàn)數(shù)字化信號(hào)輸出，便于與網(wǎng)絡(luò)接口。
（5）片式化：隨著SMT技術(shù)的產(chǎn)生，出現(xiàn)了各種表面貼裝元件（SMC）以適應(yīng)其技術(shù)需要，主要的SMC包括片式敏感電阻、片式敏感電容，片式敏感電感等。
（6）陣列式：在一個(gè)傳感器上制作兩個(gè)以上相同的敏感單元，以實(shí)現(xiàn)降低測(cè)試誤差或冗余設(shè)計(jì)的目的。
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