LSI將手機芯片業(yè)務出售給了英飛凌，ADI也將手機芯片業(yè)務出售給了MTK，并可能退出包括Blackfin處理器在內的整個DSP業(yè)務。另外，英飛凌和Broadcom成了諾基亞的新寵。在手機芯片這個最大的DSP應用市場，四大傳統(tǒng)DSP芯片供應商(TI、Freescale、ADI和Agere/ LSI)集體失語，風頭強勁反倒是高通、Broadcom和MTK這些非傳統(tǒng)DSP廠商。事實上，這只是整個DSP產業(yè)從技術驅動向應用驅動大轉型的一個縮影。DSP進入SoC，不僅意味著競爭對手改變，而且競爭法則也發(fā)生改變。傳統(tǒng)DSP芯片廠商的競爭對手不再只是原來的同行，而是高通、Broadcom和MTK等SoC供應商。供應商之間的競爭也不再是硬件(芯片)，而是軟件、方案完整性和專利等方面。
日前，ADI在華大客戶向《國際電子商情》記者證實，ADI包括TD-SCDMA芯片在內的全線手機芯片業(yè)務，已經出售給聯發(fā)科(MTK)，MTK子公司聯發(fā)博動的高管也默認了這個消息。另外，英飛凌也宣布以最多3.67億歐元收購Agere/LSI的手機芯片業(yè)務。2007年上半年，Agere/LSI的手機芯片業(yè)務收入為1.5億歐元，主要客戶為三星和夏新。除了ADI和Agere/LSI，在手機芯片這個最大的DSP應用市場，另外兩家傳統(tǒng)DSP芯片供應商TI和Freescale的表現也并不太好。盡管諾基亞表示TI仍是其主要芯片供應商，但卻加強了和英飛凌、ST的合作，并引入了Broadcom。不過，TI可望從愛立信、LG和MOTO獲得更多的業(yè)務。而Freescale并沒有成為諾基亞的供應商，在MOTO的地位也削弱了。
從技術驅動到應用驅動，SoC時代競爭法則改變
四家傳統(tǒng)DSP芯片供應商在手機芯片市場的遭遇，是整個DSP產業(yè)從技術驅動向應用驅動大轉型的一個縮影。在SoC主導一切的時代里，DSP的概念正從“數字信號處理器”重回到“數字信號處理”，DSP只是SoC的一部分。雖然整個DSP市場進一步擴大，但通用DSP市場的比例越來越小，傳統(tǒng)DSP芯片供應商不得不和原有的CPU、FPGA和ASIC供應商甚至新興廠商一起爭奪DSP應用市場。在如此激烈的市場競爭環(huán)境下，如果傳統(tǒng)DSP供應商不能夠適應這種轉型，最終退出在所難免。
“經過了20多年的發(fā)展后，DSP進入了一個重大的轉型期，即由技術驅動轉向應用驅動。DSP開發(fā)重點是，以大的應用為基礎，例如手機和視頻應用?！币曨l通信解決方案開發(fā)商聞亭公司總裁、DSP應用專家董永宏對《國際電子商情》記者表示。
這種轉型意味著DSP市場的重心由通用市場轉向垂直市場，DSP從單獨的處理器到嵌入SoC中。市場研究機構Forward Concepts表示，2007年通用可編程DSP處理器市場(包括四大廠商的SoC產品)將增長8%，達90億美元。而嵌入式DSP市場將增長至176億美元，幾乎是通用DSP市場的兩倍。
Forward Concepts指出，可編程DSP市場的領導者是ADI、Freescale、Agere/LSI和TI等傳統(tǒng)廠商。而嵌入式DSP市場則由各種芯片組成，包括ASSP、ASIC、FPGA、RISC/DSP組合芯片、功能專用DSP、帶DSP功能的MPU和MCU，以及DSP state machine等。嵌入式DSP市場進入門檻低，為新興廠商提供了機會。目前這個市場大約100多家廠商，領導者包括高通、Broadcom、Marvell和英飛凌，他們的DSP產品大多以SoC形式提供。
董永宏也表示，CPU和DSP在融合，無論是ARM和MIPS的RISC CPU，還是英特爾、Sun和IBM的CPU，都具有了DSP功能。因此，在低端DSP應用上，傳統(tǒng)DSP芯片被32位RISC CPU蠶食，高端則受到64位多核CPU和FPGA的競爭。
而DSP進入SoC，不僅意味著競爭對手改變，而且競爭法則也發(fā)生改變。傳統(tǒng)DSP芯片廠商的競爭對手不再只是原來的同行，而是高通、Broadcom和MTK等SoC供應商。供應商之間的競爭也不再是硬件(芯片)，而是軟件、方案完整性和專利等方面。
水清木華研究中心電信研究總監(jiān)沈子信對《國際電子商情》記者表示，手機芯片的發(fā)展，已經從硬件推動軟件，進入到軟件拉動硬件的階段，即根據軟件和應用特性定制芯片，諾基亞和TI之間的合作就是這樣的例子；而ADI仍采用的是先設計芯片，然后開發(fā)軟件的傳統(tǒng)模式，缺點是周期長，風險高。沈子信認為，ADI擁有作為手機芯片基礎的DSP技術，近幾年來表現不佳，主要是軟件布局上的失敗，一直依賴于TTPCom提供軟件和協議棧，在市場競爭非常激烈的時候，TTPCom突然被MOTO收購，ADI也大受影響，從此一蹶不振。
而聯發(fā)博動的高管則認為，2G/2.5G甚至是WCDMA手機芯片都已經沒有技術障礙，都是采用ARM+DSP+硬件加速器的架構，DSP內核和協議?？梢再徺I，對于ADI和Agere/LSI這樣的老牌供應商來說，技術更不是問題，關鍵市場策略和投資決心問題。
他解釋說，雖然ADI在中國手機市場非常知名，但手機芯片也只占ADI公司收入的10%左右，相對ADI的高利潤率模擬業(yè)務來說，它只是小業(yè)務，ADI可能不想在這個競爭十分激烈的市場大量投資。另外，Agere/LSI的手機芯片部門規(guī)模有限，有了三星和夏新，也無力支持更多的客戶。他強調說：“手機芯片卻是MTK的核心業(yè)務，我們沒有退路?！?/P>
另外就是專利問題。在高通和Broadcom為3G手機芯片專利打得火熱的同時，TI和Freescale等廠商只能夠一旁觀戰(zhàn)。在過去的幾年中，高通和Broadcom都選擇了類似的商業(yè)模式，即通過巨額研發(fā)投資與戰(zhàn)略收購來獲得具有市場潛力的新技術和重要專利，以確保在技術與專利戰(zhàn)略布局方面保持優(yōu)勢地位。典型的例子就是高通在2006年花費8.05億美元收購了Flarion Technologies，獲得了很多OFDMA工程技術人才和相關專利，為未來的后3G發(fā)展打下了技術與專利基礎。而TI和Freescale都沒有大的動作，在3G專利上依賴其合作伙伴諾基亞和MOTO，以致于在公開3G手機芯片市場十分被動。
事實上，TI也已經意識到了這一點。例如，在最近兩年新推出的面向視頻應用的達芬奇平臺中，就十分強調軟件、工具、平臺、專利和第三方伙伴等這些軟性的東西。TI DSP系統(tǒng)副總裁Niels Anderskouv強調說：“ DSP代表什么數字信號處理，而不是指數字信號處理器，這對TI來說，是一個很重要的改變。過去，我們可能更多關注處理器，但是由于目前系統(tǒng)的復雜性和集成性，我們談論的是數字信號處理”。
他向《國際電子商情》記者解釋說，很多時候我們芯片方案里有DSP處理器，但并不是所有情況下都有DSP處理器，有一些情況下可能只有ARM和加速器或者很專用的硬件方案，但我們仍然稱它為DSP，因為視頻加速器和通信加速器的工作也是完成DSP功能。[!--empirenews.page--]
Anderskouv總結說，我們目標是為客戶的早期創(chuàng)新到大量生產提供平臺化的DSP解決方案，當客戶開發(fā)新產品的時候，可以采用TI的可編程DSP增加新功能，當終端成熟后，TI可能提供更專用的方案，用于客戶大量生產。從早期創(chuàng)新到大量生產，都是DSP方案，它們可以共用軟件和工具，為客戶提升平滑遷移的途徑。
ADI可能退出通用DSP業(yè)務？
ADI的DSP業(yè)務主要包括通用DSP和手機芯片兩大部分，受累于手機芯片業(yè)務下滑，ADI的DSP業(yè)務收入從2004財年的7.32億美元下跌到2006財年的4.96億美元，占公司業(yè)務比重由28%下降至19%。不過，ADI的通用DSP業(yè)務近幾年來卻一直以10%左右的年增長率穩(wěn)定增長。2006財年通用DSP業(yè)務收入為2.05億美元，比2005財年增長了10%，不過只占公司總收入的8%。
在ADI的手機芯片業(yè)務被證實已出售后，其DSP業(yè)務規(guī)模大大縮水，因此其余下的通用DSP業(yè)務何去何從再次引發(fā)猜測。消息人士指出，ADI可能會分拆方式（私募基金參與）退出包括Blackfin處理器在內的通用DSP業(yè)務，專注于其模擬芯片。由于ADI是僅次于TI的第二大通用DSP處理器供應商，其Blackfin處理器在中國市場非常知名，這個傳聞再次讓人震驚。
對于這個傳聞，ADI中國區(qū)一位負責市場拓展的中層認為可能性不大。他表示，目前我們通用DSP業(yè)務做是蠻好的，增長不錯，雖然比重在整個公司中不太大，但增長幅度很快，高于產業(yè)平均增長速度。他反問《國際電子商情》記者，如果出售，賣給誰？我們在通用DSP市場僅次于TI，沒有幾家可以買得起，而且我們也沒有理由出售。
不過，一位ADI的第三方開發(fā)商聽到這個傳聞后，表示這很有可能，“Blackfin平臺舉步維艱，被TI達芬奇壓得不行”。他表示，Blackfin平臺“高不高，低不低”，在高端上比不過達芬奇，低端上比不過華為海思，性能和價格上都沒有優(yōu)勢，TI達芬奇原來很貴，但現在越來越便宜了。他舉例說，視頻監(jiān)控領域，TI DM6431可以做H.264 D1編碼，只需要5美元；而要實現H.264 D1編碼，則需要ADI BF561(600MHz)，價格在20美元左右。另外，他還指出，Blackfin采用雙DSP核架構，還是不太適合DSP+CPU應用，資源浪費比較嚴重。
深圳一家IC設計公司的底層軟件開發(fā)工程師雷明也表示，三年前就用過Blackfin，其工藝功耗非常棒，但軟件一直很失敗，沒有足夠有實力的第三方，ADI自己的開發(fā)力量又比較薄弱，再加上MTK這樣的開發(fā)模式，使得Blackfin在軟件支持方面更加相形見絀。他進一步指出，深層次原因還是Blackfin的架構上存在問題，其號稱先進的微信號結構(MSA)并沒有簡單的MCU+DSP(如達芬奇)來得更好更實在，從軟件來看，軟件平臺的積累要靠十幾年甚至幾十年，芯片架構只能去服從軟件，而不是來改變軟件。Blackfin的架構使得內部DSP受到控制任務的影響，難以發(fā)揮高性能，同時控制核又不是標準的支持MMU的核，使得難以勝任復雜終端的應用，感覺是個雞肋。他總結說：“如果說要出售，個人覺得并不奇怪。”
盡管聞亭公司是TI的第三方開發(fā)商，但董永宏卻表示，Blackfin芯片和架構很好，在技術上沒有問題，但是對于通用處理器來說，硬件(芯片)好只是一方面。就好象在CPU領域，在技術上，英特爾比Sun和IBM差一大截，但成功的卻是英特爾。
他解釋說，通用處理器要獲得成功，包括四條鏈：IC鏈（IC設計和制造能力）、工具鏈(開發(fā)工具和軟件)、應用鏈(第三方合作伙伴、大學計劃等)和營銷鏈(代理商和渠道等)。就IC鏈來說，TI和ADI相差不大，但是后三條鏈，TI的力量可能是ADI的10倍以上，ADI做得稍為晚一點。也就是說，雙方在芯片上差不多，但是應用上(算法和整合資源能力上)相差很大。因此，現在雙方的戰(zhàn)績，也是雙方綜合力量博弈的結果。
董永宏總結說，應用驅動的大勢下，雖然整個DSP市場越來越大，但通用DSP空間越來越小。由于通用DSP的鏈條和周期長，小廠商的空間被壓縮，這種市場整合會在未來2-3年內繼續(xù)。
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